5月(yuè)23日，日(rì)本经济产业(yè)省(shěng)宣(xuān)布修正(zhèng)了所(suǒ)谓强化高性(xìng)能半导体(tǐ)制造装置出口管制措(cuò)施的(de)省令，并(bìng)明确将于7月23日(rì)实施。日本(běn)此举定会对自身(shēn)经济(jì)、科技发展和国均码一般是什么码，均码一般是什么码数际形(xíng)象造成(chéng)反噬效应，最终得不(bù)偿失(shī)。

　　日本经济产(chǎn)业大臣(chén)西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制(zhì)并不针对某(mǒu)一特定国(guó)家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性能半(bàn)导体(tǐ)设备出口指向(xiàng)明确，意(yì)图清晰。从去(qù)年10月份开始(shǐ)，美(měi)国就对华实施(shī)了16纳(nà)米以下半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备出(chū)口管制措施(shī)，并多次诱(yòu)压日(rì)本、荷兰(lán)等在半导体(tǐ)设备领域具(jù)有优势地位的国家紧跟(gēn)其(qí)脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域的技术(shù)发(fā)展进程。日本(běn)此次也正是(shì)顺应美国政府(fǔ)要求，强化对抗中国(guó)的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问(wèn)题政治化、工具化、武(wǔ)器化(huà)，强行割(gē)裂(liè)半导体(tǐ)全球(qiú)大市场，塑造封(fēng)闭“小圈(quān)子(zi)”，加大(dà)尖端半导体领域(yù)对(duì)华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的(de)解释来看，日(rì)本(běn)政府显然(rán)在随美遏(è)华上(shàng)底(dǐ)气不足。一方面，日本政府(fǔ)难以承(chéng)受正面对(duì)抗中国的(de)后(hòu)果。多家日本媒(méi)体报道(dào)认为(wèi)，虽然此次管(guǎn)制措施未点名中国，但一定会引发中国的(de)“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确(què)，中方将保(bǎo)留采(cǎi)取措施的权利(lì)，坚(jiān)决(jué)维护自身合(hé)法权益。而近日中国(guó)关键基础设施停购美(měi)光(guāng)科技产(chǎn)品，也足以证明中国(guó)在半导体反(fǎn)制方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会(huì)损(sǔn)害本国经(jīng)济(jì)利益(yì)。在(zài)限制出口(kǒu)规(guī)则实施后，日(rì)本东京电子、尼康等(děng)十几家企(qǐ)业的经营将(jiāng)受到直接影响(xiǎng)。而自(zì)均码一般是什么码，均码一般是什么码数美国去(qù)年(nián)10月(yuè)实施对华出口管制以来，日(rì)本半导体企业整(zhěng)体对华出口额(é)已呈(chéng)下降趋势(shì)。5月23日(rì)修正案(àn)公布后，多家日半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)股价下跌。对华出(chū)口管制造成的不安全感(gǎn)，将迫使日半导体(tǐ)企业调(diào)整长期经营(yíng)战(zhàn)略(lüè)，为日本(běn)半导(dǎo)体产业的未来发(fā)展(zhǎn)增添了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在(zài)半导体(tǐ)领域分工(gōng)明确，合(hé)作紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际(jì)市场稳定作出了突出贡献。然而，为(wèi)配(pèi)合美遏(è)华举措，日本(běn)政府(fǔ)近年来(lái)不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸(mào)科技领域合作(zuò)的良好基础，更打伤了日本本(běn)国企业的发(fā)展信心和(hé)前景。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回(huí)到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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