券商研(yán)报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热(rè)材(cái)料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成(chéng)石墨(mò)类主要是(shì)用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续(xù)推出带动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和(hé)封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中绝世武魂女主角有几个，绝世武魂男主陈枫有几个女人心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能源(yuán)车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数(shù)据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发(fā)形(xíng)成(chéng)导热(rè)器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于(yú)导热材料在(zài)终端的(de)中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上绝世武魂女主角有几个，绝世武魂男主陈枫有几个女人市公(gōng)司(sī)为(wèi)中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增(zēng)项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù绝世武魂女主角有几个，绝世武魂男主陈枫有几个女人)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和(hé)先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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