集成电路(lù)的作(zuò)用是什么，集成电路有(yǒu)什(shén)么作用(yòng)是集成电路(lù)的作用：减少元器件的使用(yòng)的。

　　关于集成电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)是什么，集成电(diàn)路有什(shén)么作用以及集(jí)成电路的作用是什么，集成电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)是什么和什么，集成电(diàn)路有什(shén)么作用，集成电(diàn)路(lù)的(de)作用和重要性(xìng)，集成(chéng)电路的作(zuò)用和工(gōng)作原理等问题，小(xiǎo)编将为你整理(lǐ)以下知识(shí)：

集(jí)成电路(lù)的作用是(shì)什(shén)么，集成(chéng)电路有什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成(chéng)电路(lù)的(de)诞(dàn)生，小规模的集成(chéng)电路使(shǐ)内(nèi)容元器件的(de)数量减少，在零散(sàn)元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了(le)一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的(de)干扰，也(yě)在(zài)电路(lù)设计方面(miàn)有(yǒu)了(le)很大(dà)的提升(shēng)，提高了运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一种功能对应一(yī)种(zhǒng)电路(lù)，将一种功(gōng)能集中成一个集(jí)成(chéng)电(diàn)路，如此(cǐ)一来，在(zài)以后应用中(zhōng)，要什么(me)功能就(jiù)可以应(yīng)用相应的集成(chéng)电(diàn)路，从而(ér)大大方(fāng)便了应用。

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主要包括半导体(tǐ)装置，也包(bāo)括(kuò)被动元件等）小型化的方式，并通常制造(zào)在半导体(tǐ)晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前述(shù)将电路(lù)制(zhì)造(zào)在半导体芯片(piàn)表面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被动元件，集成到(dào)衬底或线路辍耕之垄上的意思，垄上的意思是什么板所构成的小型(xíng)化电路(lù)。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻(qīng)辍耕之垄上的意思，垄上的意思是什么，引出(chū)线(xiàn)和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿(shòu)命长，可靠性高，性(xìng)能好等优(yōu)点(diǎn)，同时(shí)成本低，便于大规(guī)模生(shēng)产。

　　它(tā)不(bù)仅(jǐn)在工、民用电(diàn)子(zi)设(shè)备如收录机(jī)、电视(shì)机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用，同时在军(jūn)事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方面也得(dé)到(dào)广(guǎng)泛(fàn)的应用。

　　用集成电路(lù)来装配电子(zi)设备，其装配密(mì)度比晶体管可提高几十(shí)倍至(zhì)几千倍，设(shè)备的稳(wěn)定(dìng)工(gōng)作(zuò)时(shí)间也可大大提高。

集成(chéng)电(diàn)路的作用是什(shén)么？

　　集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集(jí)成电路使内容元器件的数量(liàng)减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很闷(mèn)键大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合到(dào)了(le)一(yī)起，不仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的干(gàn)扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了(le)运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将(jiāng)一种功能集中(zhōng)成一个(gè)集成电路，如此一来(lái)，在以(y辍耕之垄上的意思，垄上的意思是什么ǐ)后应用中，要(yào)什么功能就可以应用相应的集(jí)成电路，从而大大方便了应(yīng)用。

扩(kuò)展资(zī)料

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是一种把电路（主要包括半导体装置，也(yě)包(bāo)括(kuò)被动元件等）小型化(huà)的方(fāng)式，并通(tōng)常(cháng)制造在(zài)半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造(zào)在半导体(tǐ)芯片表面(miàn)上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导(dǎo)体设备和被动元件，集成(chéng)到(dào)衬(chèn)底或(huò)线路板袜亮(liàng)所构成的小型化电路(lù)。

　　本文(wén)是(shì)关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄(báo)膜(mó)集(jí)成电(diàn)路。

　　集成电路具(jù)有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时(shí)成(chéng)本低(dī)，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电(diàn)子设(shè)备(bèi)如(rú)收录机、电(diàn)视机、计算机(jī)等方(fāng)面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好(hǎo)巧电子设(shè)备，其装配密(mì)度比晶(jīng)体管可提(tí)高(gāo)几十(shí)倍至(zhì)几千倍，设备(bèi)的稳(wěn)定工作(zuò)时间也(yě)可大大(dà)提高。

　　参(cān)考资料来源：百度百科－集(jí)成电(diàn)路

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