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一里地等于多少米,一里地等于多少米千米 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集成电路的作用是什(shén)么,集成电(diàn)路有(yǒu)什么作用

  集成电路的作用(yòng):

  1、减少(shǎo)元器件的使用(yòng)。

  集(jí)成电(diàn)路的诞生,小规(guī)模(mó)的集成电路使内容元(yuán)器(qì)件的(de)数量减少,在零(líng)散元(yuán)器件上(shàng)有了很大的技(jì)术(shù)提高(gāo)。

  2、产品(pǐn)性能(néng)得到(dào)有效提高。

  将元器件都(dōu)集合到了(le)一起,不仅减(jiǎn)少了外电信号的(de)干扰(rǎo),也在电路(lù)设计方(fāng)面有了很大的提升,提高了(le)运行(xíng)速度。

  3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

  一种(zhǒng)功能(néng)对应一种电(diàn)路,将一种功能集中成一个集成(chéng)电路,如(rú)此一来,在以后应用中(zhōng),要(yào)什么(me)功(gōng)能(néng)就可以应用相(xiāng)应的集成电路,从而(ér)大大(dà)方便了(le)应用。

扩展资(一里地等于多少米,一里地等于多少米千米zī)料(liào)

  集成(chéng)电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯(xīn)片(m一里地等于多少米,一里地等于多少米千米icrochip)、芯(xīn)片(chip)在电子学(xué)中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路(主(zhǔ)要包(bāo)括半(bàn)导体装置(zhì),也(yě)包括被(bèi)动元件等)小型化的方(fāng)式,并通常制造在(zài)半导体晶圆表面上。

  前述将(jiāng)电路(lù)制造在半(bàn)导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集(jí)成电路(lù)。

  另有(yǒu)一种厚(hòu)膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备和被动元(yuán)件(jiàn),集成到衬底或线路(lù)板所(suǒ)构成的小型化电路。

  本(běn)文(wén)是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成(chéng)电路(lù)。

  集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少,寿命长(zhǎng),可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模(mó)生产。

  它不仅在(zài)工、民用电(diàn)子设(shè)备如收录机、电(diàn)视(shì)机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用,同时在(zài)军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的(de)应(yīng)用。

  用集成电路来装配电子设(shè)备,其(qí)装配密度比晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十倍(bèi)至几千(qiān)倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。

集(jí)成电路(lù)一里地等于多少米,一里地等于多少米千米的(de)作用是什么?

  集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用:

  1、减(jiǎn)少元器件的使用。

  集成(chéng)电路的诞生,小规模的集成电路(lù)使内容元(yuán)器(qì)件(jiàn)的数量减少,在零散(sàn)元器件上有了很闷键大(dà)的技术提(tí)高。

  2、产品性(xìng)能(néng)得到(dào)有(yǒu)效提高。

  将元器件都(dōu)集合到了一起,不仅减少(shǎo)了外电信号(hào)的(de)干扰,也(yě)在(zài)电路设(shè)计方面(miàn)有(yǒu)了很大的提升,提高了(le)运行速度。

  3、更加方(fāng)便应用(yòng)。

  一种(zhǒng)功能对(duì)应(yīng)一种电路,将一种功能集中(zhōng)成(chéng)一个集(jí)成电路,如此(cǐ)一来,在以后应用中(zhōng),要什么功(gōng)能就可以应用相应的集成电路(lù),从而大大方便了应用。

扩展资料

  集(jí)成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种(zhǒng)把电路(主要包括半(bàn)导体装置,也(yě)包括被动元件等(děng))小(xiǎo)型化(huà)的方式(shì),并(bìng)通(tōng)常制造在(zài)半导体晶圆表面上。

  前述将电路制造在(zài)半导体芯片表面上的集成电路(lù)又称薄(báo)膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件,集(jí)成到(dào)衬底(dǐ)或线路板袜亮所构成的小型化电路。

  本(běn)文是关(guān)于(yú)单(dān)片(monolithic)集成电路,即薄膜(mó)集(jí)成电路。

  集成电(diàn)路(lù)具(jù)有体(tǐ)积小,重量轻,引(yǐn)出线和焊接点少,寿命长,可(kě)靠性高,性能好等优(yōu)点,同时成(chéng)本低(dī),便于大规(guī)模生产。

  它不仅在(zài)工、民用电(diàn)子设备(bèi)如收(shōu)录机、电视机、计算机等(děng)方面(miàn)得到广(guǎng)泛(fàn)的应(yīng)用,同(tóng)时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也(yě)得到广泛的应(yīng)用。

  用集成电路来装配蚂好巧电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至几千倍,设备的稳定工作时间也可大(dà)大提高。

  参考资料来(lái)源(yuán):百(bǎi)度百(bǎi)科-集成电路

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