券商研报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发(fā)展也带动了导热材(cái)料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经(jīng)成(chéng)为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不(bù)断(duàn)増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据(夷洲今是何地，夷洲是哪里jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心(xīn)机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智(zhì)能(néng)化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断(duàn)提升，带(dài)动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模(mó)年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最(zuì)终应用(yòng)于消费(fèi)电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的(de)中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角(jiǎo)色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

<夷洲今是何地，夷洲是哪里img src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/0d8b78d59909b1d8671594c282fb734c.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求！导热材料产(chǎn)业链上市公司一览">

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司(sī)德邦(bāng)科(kē)技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材(cái)仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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