券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需(xū)求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材(cái)料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和(hé)应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材(cái)料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日(rì)发(fā)布的(de)研报中表示，算(suàn)力(lì)需求(qiú)提升，导热(rè)材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的(de)算力(lì)需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为虚部是什么意思，复数的实部和虚部是什么紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多(duō)，驱(qū)动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未(wèi)来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的(de)同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与(yǔ)一些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于(yú)导热材料在终端的(de)中(zhōng)的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为(wèi)中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

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　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科(kē)技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散(sàn)热(rè)材料(liào)核(hé)心材(cái)仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议(yì)关注突破核心技(jì)术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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