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建发集团是国企还是央企 建发员工有编制吗

建发集团是国企还是央企 建发员工有编制吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体(tǐ)行业涵盖(gài)消费电子、元件等(děng)6个二(èr)级子行(xíng)业,其中市值权重最(zuì)大的(de)是半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业,该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为国(guó)家芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的重(zhòng)点领域,半导体行业具(jù)备(bèi)研发技术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国(guó)产替代化(huà)、未来前景广阔等特点,也因(yīn)此(cǐ)成为A股市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日,半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿元(yuán),中(zhōng)芯国际、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家企业市值(zhí)在1000亿元(yuán)以(yǐ)上,行业沪深300企业(yè)数(shù)量达到16家,无论是头(tóu)部千亿企(qǐ)业数(shù)量还是沪(hù)深300企(qǐ)业数量,均位居科技类行业(yè)前列。

  金融界上市(shì)公司(sī)研究院发现(xiàn),半导体行(xíng)业自2018年(nián)以来经过4年快(kuài)速(sù)发展,市场规模不断扩大,毛利(lì)率(lǜ)稳步提升,自(zì)主(zhǔ)研发(fā)的环境下(xià),上市公司科技(jì)含量越来越(yuè)高。但与此(cǐ)同(tóng)时,多数上市(shì)公司业(yè)绩高光时刻在2021年,行业面临短(duǎn)期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约,2022年多数上市公(gōng)司业(yè)绩(jì)增速(sù)放缓,毛利(lì)率下滑,伴随(suí)库存(cún)风险加大。

  行业(yè)营收(shōu)规(guī)模创新高,三方面因素(sù)致前5企业市占率下滑

  半导体行业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元,2022年增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿(yì)元(yuán),复合增长率为(wèi)22.18%。其中(zhōng),2022年营收同(tóng)比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来(lái)看,主营业务为半导体IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技,从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营(yíng)收居行业首(shǒu)位,2022年实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元(yuán),同比(bǐ)增长10.15%。

  闻(wén)泰科技(jì)营收稳步增长,但半导体行业上(shàng)市公司(sī)的营(yíng)收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历(lì)年营(yíng)收排(pái)名前5的企业,2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大(dà)企业营收占比下(xià)滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数(shù)据(jù)来源(yuán):巨灵财(cái)经

  至于前5半导体公司(sī)营收占比下滑,或主要(yào)由三(sān)方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部企业营收增速放(fàng)缓(huǎn),低于行业平(píng)均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海(hǎi)光信息等营收体量居前的(de)企业不断上(shàng)市,并(bìng)在资(zī)本助力之下(xià)营收快速增长。三是当半(bàn)导体行业处于国产替(tì)代(dài)化、自主研发(fā)背景下(xià)的高成长阶段时,整个市场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣,企业营收高速增长,使得集(jí)中度分(fēn)散。

  行业归母净(jìng)利润下(xià)滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企业占比不足(zú)五成

  相(xiāng)比营收,半(bàn)导(dǎo)体行业的归母(mǔ)净利润增速更快(kuài),从2018年的43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全(quán)球销量增速放缓、芯片库(kù)存(cún)高(gāo)位等因(yīn)素影响,2022年(nián)行业整体净利润(rùn)567.91亿元,同比下(xià)滑(huá)13.67%,高位出现(xiàn)调整(zhěng)。

  具体公司来看,归母净利润正增长(zhǎng)企业达(dá)到63家(jiā),占(zhàn)比为47.73%。12家企业(yè)从盈利转为亏损,25家企(qǐ)业净利润腰斩(下跌幅度(dù)50%至(zhì)100%之(zhī)间(jiān))。同时,也有18家(jiā)企(qǐ)业净利润增速(sù)在100%以上,12家(jiā)企业增(zēng)速在(zài)50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企业(yè)归母净(jìng)利润增速区间

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  2022年(nián)增速(sù)优异的企业来看,芯(xīn)原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵,受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设计(jì)能力,公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列半导体行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份2022年净利润体量排(pái)名(míng)行业第92名,其(qí)较快增速与低基(jī)数效应有关。考虑(lǜ)利(lì)润(rùn)基数,北方华创归母净(jìng)利润从2021年(nián)的10.77亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半(bàn)导体企业。

  表2:2022年归(guī)母净利润(rùn)增速居(jū)前的10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  存(cún)货(huò)周转率下(xià)降(jiàng)35.79%,库存风险显现

  在对(duì)半导体行业经营风(fēng)险分析时,发(fā)现存货周转率反映了分立器件、半导体设备(bèi)等相关产品的周转情况(kuàng),存(cún)货周转率(lǜ)下滑,意味(wèi)产品(pǐn)流(liú)通速度变慢,影响(xiǎng)企业现金流能力,对经营造成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企(qǐ)业的存货周转(zhuǎn)率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值得注意(yì)的是,存货周转率(lǜ)这(zhè)一经营风险指标反映行(xíng)业是否面临(lín)库存风(fēng)险(xiǎn),是(shì)否出(chū)现供过于(yú)求(qiú)的局面,进而(ér)对股价表(biǎo)现(xiàn)有(yǒu)参考意义。行业整体而(ér)言,2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平(píng),该年(nián)半导体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和(hé)行业指(zhǐ)数分别下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关性较大。

  具体来(lái)看,2022年半导体(tǐ)行业存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比增长的13家(jiā)企业,较(jiào)2021年平(píng)均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84%,该年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转率同比下滑(huá)的116家企(qǐ)业,较2021年平(píng)均同比下(xià)滑105.67%,该年这(zhè)些个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64%。这(z建发集团是国企还是央企 建发员工有编制吗hè)一(yī)数据(jù)说明(míng)存(cún)货质量(liàng)下滑的企业,股价表现也往(wǎng)往(wǎng)更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶(dǐng)科技(jì)等营(yíng)收、市值居中上位置的企业,2022年(nián)存货周转率均为1.31,较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前(qián)存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率均低于行业中(zhōng)位水平。而股(gǔ)价上,两股2022年(nián)分别下(xià)跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在(zài)行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  行业(yè)整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳步提升(shēng),10家(jiā)企业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上市(shì)公司整体(tǐ)毛利率呈现抬(tái)升(shēng)态势,毛利率中位数从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与产业(yè)技术(shù)迭代升(shēng)级、自主(zhǔ)研发(fā)等有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位数(shù)

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  制图:金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年整体(tǐ)毛利率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个(gè)百分点(diǎn),与上游硅料等原材料(liào)价格(gé)上(shàng)涨、电子消费品需求放(fàng)缓至部分(fēn)芯(xīn)片元件降价销售等因(yīn)素有关(guān)。2022年半导(dǎo)体下(xià)滑5个百分点以上企(qǐ)业达到(dào)27家,其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点(diǎn),公司在年报中(zhōng)也说明了(le)与这(zhè)两方(fāng)面原(yuán)因有关。

  有(yǒu)10家企业毛(máo)利(lì)率在(zài)60%以上,目前行业最高的臻镭(léi)科技(jì)达到(dào)87.88%,毛利率居(jū)前(qián)且公司(sī)经营体量较大的公司(sī)有复旦(dàn)微电(diàn)(64.67%)和(hé)紫光国(guó)微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  超半数(shù)企(qǐ)业研发费用增长(zhǎng)四成,研发占比不断提(tí)升(shēng)

  在(zài)国外芯片市(shì)场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景下,国内半导体(tǐ)企(qǐ)业需要(yào)不断通过研发投入,增(zēng)加(jiā)企(qǐ)业(yè)竞争力,进(jìn)而对长(zhǎng)久(jiǔ)业(yè)绩(jì)改(gǎi)观带来正向促(cù)进(jìn)作用。

  2022年半导体行(xíng)业(yè)累计研发(fā)费用为506.32亿(yì)元,较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新(xīn)高。具(jù)体公司(sī)而言,2022年132家企业研(yán)发费用中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿元(yuán),这一数(shù)据表明2022年(nián)半数企(qǐ)业研(yán)发费用同(tóng)比增(zēng)长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比增长(zhǎng),32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用同比增长100%以上。

  增长金额来看(kàn),中芯国际、闻泰科技和(hé)海光信息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿(yì)元以上居前。综(zōng)合研发费(fèi)用增(zēng)长率和增长金额,海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出(chū)。

  其中(zhōng),紫光国(guó)微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元(yuán),同比(bǐ)增长(zhǎng)91.52%。公司去(qù)年推出了(le)国(guó)内首款(kuǎn)支持双模(mó)联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大型客机供(gōng)应链,“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用(yòng)石(shí)英(yīng)谐振器(qì)产业(yè)化”项目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研发费用居前的(de)10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  从(cóng)研发(fā)费用占营收比重来看,2021年(nián)半导体(tǐ)行业的(de)中位数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业研(yán)发意愿增强,重(zhòng)视资(zī)金投(tóu)入。研发费用占比20%以上(shàng)的(de)企业(yè)达到40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业(yè)不仅连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓既有(yǒu)研发高占比又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年(nián)研建发集团是国企还是央企 建发员工有编制吗发费用占比居(jū)行(xíng)业前3,2022年研发费用(yòng)占比达到(dào)208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思(sī)元370芯(xīn)片及加速卡在众(zhòng)多行业(yè)领域中的头(tóu)部(bù)公司(sī)实(shí)现(xiàn)了批量销售或达成合作意向。

  表4:2022年研发(fā)费用占比(bǐ)居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

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