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保温杯突然间不保温了是什么原因呢,保温杯突然间不保温了是什么原因呢 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯片领(lǐng)域面(miàn)临变局,下游市(shì)场增速放缓叠加进入竞争红海,海(hǎi)外巨(jù)头已开始寻求业(yè)务(wù)转(zhuǎn)型。

  今日(rì),射频芯片(piàn)厂(chǎng)商慧智微正式在(zài)科创板上市(shì)。公司股价开(kāi)盘破发,跌9.75%。截(jié)至收盘,慧智微报19.05元(yuán)/股,较发行价跌去8.94%,目前(qián)总市值为85.2亿元。

  IPO前,慧(huì)智(zhì)微(wēi)在一级市(shì)场受到资(zī)本(běn)热(rè)捧。据(jù)公司上市文(wén)件,慧(huì)智(zhì)微(wēi)于2018年末(mò)开始进(jìn)入融(róng)资快车道,先后(hòu)引(yǐn)入了华兴(xīng)资本、元禾璞(pú)华、大基金二期(qī)、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙江创投等一系列外部保温杯突然间不保温了是什么原因呢,保温杯突然间不保温了是什么原因呢温杯突然间不保温了是什么原因呢,保温杯突然间不保温了是什么原因呢机构股(gǔ)东。截至(zhì)上(shàng)市前(qián),大基金二期、广(guǎng)发信(xìn)德以及金沙江创(chuàng)投为持股达5%以上的外部机(jī)构股东,持股比例分别(bié)为6.54%、6.47%以(yǐ)及5.65%。

  值得(dé)一提(tí)的是,与慧智(zhì)微产品结构相似的(de)唯捷(jié)创芯,上市首日也走出了破(pò)发(fā)的(de)行情,该公司股(gǔ)价于(yú)去年下半年(nián)触底回升,但截至今日收盘股(gǔ)价仍略低于(yú)发行价。

  二级市(shì)场遇冷(lěng)背后,是射(shè)频领(lǐng)域(yù)正面临变局。目(mù)前,正射(shè)频需求走向疲软(ruǎn)。Yole数据(jù)显(xiǎn)示,由于智(zhì)能手机增速放缓(huǎn)以及5G普及潜力(lì)有限等(děng)因(yīn)素(sù)影(yǐng)响(xiǎng),预计到2028年射频前(qián)端(duān)市(shì)场(chǎng)年(nián)复合增长率约为5.8%。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家(jiā)全球射(shè)频(pín)芯片巨头,近年来也在响应(yīng)市场变化(huà)谋求(qiú)射频(pín)芯片业(yè)务以外的转型。

  《科创板日报》记者注意到(dào),当前,射频领(lǐng)域(yù)仍有飞骧科技、康(kāng)希(xī)通信等公司正排队(duì)IPO。

  引(yǐn)入大基(jī)金二期等多(duō)个知名资(zī)方(fāng)

  公开资料显示,慧智微成立于2011年,主营业务(wù)为射频前端芯片(piàn)及模(mó)组的(de)研发、设计和销售,下游应用领域主要包括智能手机以(yǐ)及物联网(wǎng),客户包括三星、OPPO等智能手机品牌,闻泰(tài)科技等(děng)移动(dòng)终端设备(bèi)ODM厂(chǎng)商(shāng),以(yǐ)及移远通信等无线通(tōng)信模组厂商。

  据(jù)招股书,2020-2022年(nián),公司分别实现营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿(yì)元以(yǐ)及3.57亿元;公司当前仍处于亏损状态,净亏损(sǔn)额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿元。

  对于公司亏损持续的原因,慧智微(wēi)在(zài)招股(gǔ)文件中称,是由于持续进行高额研发投(tóu)入;下游客(kè)户集中且具(jù)有产品(pǐn)验证周期,尚未(wèi)形成规模效应;市场竞争激烈,叠加(jiā)下游去库存周期影响,公司产(chǎn)品(pǐn)毛利(lì)空间受(shòu)挤压。

  研发投入方面,近(jìn)三年的总额分别(bié)为7588.54万元、1.16亿元以及(jí)1.85亿(yì)元,占营收比例分(fēn)别(bié)为36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛利方面,近三年公司保温杯突然间不保温了是什么原因呢,保温杯突然间不保温了是什么原因呢的(de)综合毛利率分别为6.69%、16.19以及17.97%,远低于(yú)同行业头部卓胜微50%左右的毛(máo)利率(lǜ)水平,也不及和(hé)慧智(zhì)微(wēi)产品(pǐn)结(jié)构更接近的唯捷创芯,后者毛(máo)利率为30%上下。

  在(zài)自(zì)身造血(xuè)能力不足(zú),但仍要抓紧扩大规模的情(qíng)况下,慧智微开(kāi)启了对外融资之路。公开信息(xī)显(xiǎn)示,公司于2018年(nián)末开始进入融资快车道,尤其是冲刺IPO前的2021年,其(qí)在一年内完成了三轮融资,众(zhòng)多(duō)知名资方,包括大基金(jīn)二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧(huì)智微进入了慧智微的股东序列。

  据招股书(shū),截至(zhì)IPO前,大基金(jīn)二期、广发信德以及金(jīn)沙江创(chuàng)投(tóu)为持(chí)股达(dá)5%以上(shàng)的外(wài)部机构股东,持股比例分(fēn)别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  财(cái)联社创投通(tōng)-执中数(shù)据显(xiǎn)示(shì),从当前的(de)股(gǔ)价情况看(kàn),大基金二期在(zài)投资慧(huì)智微(wēi)的近两年时间里,实现了(le)近2.5倍的(de)账面回(huí)报,而较大基(jī)金二期晚(wǎn)3个(gè)月进入、并在后一轮持续(xù)加(jiā)注的(de)红杉中国,平(píng)均持(chí)股成本(běn)增(zēng)至13.78元/股(gǔ),当前实现账(zhàng)面回(huí)报1.38倍。

  射频芯片领域面临变局

  慧智微招股书显示,公司目前有超过(guò)接近67%的收入来自于手机领域。当前,智能手机出货量(liàng)的大幅下(xià)降,已经对(duì)慧智微的业绩造成(chéng)了冲击(jī),而市场对智能手机未来(lái)增速持续放缓的(de)预期,也让资本(běn)市场对包括慧(huì)智(zhì)微在内的(de)射频芯(xīn)片厂商(shāng)做出了重(zhòng)新思考。

  根(gēn)据Yole的数据(jù),2021年(nián)射频(pín)前端的市(shì)场为(wèi)190亿美(měi)元(yuán)以(yǐ)上,2022年由(yóu)于(yú)手机市场的下滑,射频前(qián)端(duān)市场(chǎng)规模与2021年(nián)的(de)市场相差无几。而接下来,由于智能手机的(de)温和增(zēng)长以及5G普(pǔ)及(jí)的潜力有限,预计到2028年射频前端的市场年复合增(zēng)长率约(yuē)为5.8%,将达到269亿美元。

  与慧智微有(yǒu)着相(xiāng)似产品结构,同样(yàng)在IPO前获豪华股东突击入股的射频龙(lóng)头唯捷创芯(xīn),在去年4月科创板上市(shì)时,也遭遇了破发的行(xíng)情,上市首(shǒu)日跌36%。尽管在去年10月(yuè)跌至(zhì)30元每股的(de)价格后止跌回升,但截至今日收盘(pán),唯捷创芯(xīn)股价仍低于66.6元/股的发行价,报61.19元/股。

  近几年(nián),全球(qiú)多家射频芯片领域的巨头厂商(shāng)都在谋求转(zhuǎn)型,拓展(zhǎn)射频以外的(de)业务领域。以Qorvo为(wèi)例(lì),除了原有的射频芯(xīn)片外,其(qí)还(hái)增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品,下游触角(jiǎo)延伸至汽车、物(wù)联网、电(diàn)源(yuán)等领域(yù)。

  国内方面(miàn),射频领域正呈(chéng)现出一片红海的竞争格局,由于入(rù)局者众,且产品仍集中在中低端市场(chǎng),各射频芯(xīn)片厂商只能(néng)再卷价格(gé),进一(yī)步压低了自身的利(lì)润空间。

  射频厂商三(sān)伍微电(diàn)子创始人钟林此(cǐ)前曾(céng)表示,国产射(shè)频前端芯(xīn)片杀价已(yǐ)经无底线,而(ér)预计未来(lái)每个射频细分赛道还(hái)会有更多(duō)竞争者(zhě)进入,往后三年射(shè)频芯片厂商将面临更大的生存和竞(jìng)争压力。

  目前,一级市场对射(shè)频芯片厂商的关注亦有所下降,截至目前(qián),今(jīn)年共有9家射频芯片厂(chǎng)商宣布完成(chéng)融(róng)资,而在2021年上半年,这个(gè)数据(jù)是近50家,且(qiě)投资(zī)机构涵盖了投资机构(gòu)涵盖了(le)中金资本、红杉(shān)资本中国、小米长(zhǎng)江(jiāng)产业基金(jīn)、深创(chuàng)投(tóu)等知名机构。

  当前,射频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康(kāng)希通(tōng)信(xìn)等公司正排队IPO。

  慧智微在招股书中表(biǎo)示,本次IPO募得资金将用于芯片(piàn)测设中心建(jiàn)设、总部基地(dì)及上海和(hé)广州研发中心建设(shè)以(yǐ)及补充流动资金。具体战(zhàn)略规(guī)划(huà)方面,其表示将巩固(gù)在5G射频前端领域取得的市场地位,增加头部客户的市场份额;技(jì)术上跟(gēn)进(jìn)射频前(qián)端技术迭代,优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的(de)应用(yòng);产品上加大对上游(yóu)滤波器、多工器(qì)的产业(yè)链布局,拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列(liè)。

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