射频芯片领域面临变局，下游市场(chǎng)增(zēng)速放缓叠加进入竞(jìng)争(zhēng)红海，海外巨头(tóu)已开始寻求(qiú)业务(wù)转型。

　　今(jīn)日，射频芯(xīn)片厂商慧智微(wēi)正(zhèng)式在科创板上市(shì)。公司股(gǔ)价开盘破(pò)发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧智微报19.05元/股(gǔ)，较发(fā)行价跌去8.94％，目(mù)前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市(shì)场受(shòu)到资(zī)本热捧。据公(gōng)司(sī)上市文(wén)件，慧智微于2018年(nián)末开始进入融(róng)资快车道，先后引(yǐn)入了华兴资本、元禾璞华、大基(jī)金二期、红杉中国、IDG资(zī)本、光(guāng)速中国以及(jí)金沙江创投等一系列外部(bù)机构股东。截至上市前，大基(jī)金二期(qī)、广发信(xìn)德以及金沙江创投为持股达5％以上的外(wài)部机构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结构相似的唯捷创芯，上市(shì)首日也(yě)走出(chū)了(le)破发的行情，该(gāi)公司股(gǔ)价于去年下半年触底回升，但截(jié)至今日收盘股价仍略低于发行价。

　　二(èr)级市场(chǎng)遇冷(lěng)背后，是射频领域正面临变局。目前，正射(shè)频需(xū)求走向(xiàng)疲(pí)软。Yole数据显示，由于智(zhì)能手机增(zēng)速放缓以(yǐ)及5G普及潜(qián)力有限等因素影(yǐng)响，预(yù)计到2028年(nián)射(shè)频前端市场(chǎng)年复合增长率约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球射(shè)频芯片(piàn)巨头，近年来也(yě)在响应市场变化谋(móu)求射频芯片业务以(yǐ)外(wài)的转型。

　　《科创板(bǎn)日报》记者注意到，当(dāng)前，射频领域仍有(yǒu)飞(fēi)骧科技、康(kāng)希(xī)通信等公司正排队(duì)IPO。

　　▌引入大基金二期等多(duō)个(gè)知名资方

　　公开资料显(xiǎn)示，慧智微成立(lì)于2011年，主(zhǔ)营业务为射频前端(duān)芯(xīn)片及模组的(de)研(yán)发、设计(jì)和销售，下游应用领域(yù)主要(yào)包(bāo)括智能手(shǒu)机(jī)以(yǐ)及物联网，客(kè)户包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻(wén)泰科技等移(yí)动(dòng)终端设备ODM厂商，以及移远通信等(děng)无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分(fēn)别实现营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前(qián)仍处于亏损状(zhuàng)态，净亏(kuī)损额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿(yì)元以及(jí)3.05亿元。

　　对(duì)于公司(sī)亏(kuī)损持续的原因，慧智微在招股(gǔ)文件中称，是由于持续进(jìn)行高额研发(fā)投(tóu)入；下游客(kè)户集(jí)中且具(jù)有产品验证周期，尚(shàng)未形成(chéng)规(guī)模效应；市场竞争激烈，叠加下(xià)游去库存周期(qī)影(yǐng)响，公(gōng)司产品毛利空(kōng)间受(shòu)挤压。

　　研发投入(rù)方面，近三年(nián)的总额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三年(nián)公司(sī)的(de)综合(hé)毛(máo)利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部(bù)卓胜(shèng)微50％左右的毛利率水平，也不及和(hé)慧(huì)智微产品结构更接近的唯捷创芯，后(hòu)者毛利率为30％上下。

　　在自身造(zào)血(xuè)能力不足，但仍要抓紧扩(kuò)大是什么关系叫侄子，侄子算自己后人吗规模的情(qíng)况下，慧智微开启(qǐ)了对外融资(zī)之路(lù)。公(gōng)开信(xìn)息显示，公司(sī)于2018年末(mò)开始进(jìn)入融资快(kuài)车道(dào)，尤(yóu)其是(shì)冲刺IPO前(qián)的2021年(nián)，其在一(yī)年内完成(chéng)了三轮融资，众多知名资(zī)方(fāng)，包括大基金二期(qī)、元禾璞华、红(hóng)杉(shān)中国、IDG等也是(shì)在这一阶段对(duì)慧(huì)智微进入了(le)慧智微的股东(dōng)序列。

　　据(jù)招股书，截至IPO前，大(dà)基金二期、广(guǎng)发信德(dé)以及金沙江创投为持(chí)股(gǔ)达5％以上的外(wài)部(bù)机构股东(dōng)，持股(gǔ)比(bǐ)例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创(chuàng)投通-执中数(shù)据显示，从当(dāng)前的股价(jià)情况看，大基金二期(qī)在投资慧智微(wēi)的近两(liǎng)年时间里，实现了近2.5倍(bèi)的账面回报，而较大(dà)基金二期晚(wǎn)3个月(yuè)进(jìn)入、并(bìng)在(zài)后一轮(lún)持续(xù)加注的红(hóng)杉(shān)中国，平均持股成本增至13.78元/股(gǔ)，当前(qián)实现(xiàn)账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领(lǐng)域面临变局(jú)

　　慧(huì)智微(wēi)招(zhāo)股书显示(shì)，公司目前有超过接近(jìn)67％的收(shōu)入来自于手(shǒu)机领域。当前，智能手(shǒu)机出货(huò)量的大幅下降，已经对慧智(zhì)微的(de)业绩造成了冲(chōng)击，而(ér)市场对(duì)智能手机未(wèi)来增速持续放(fàng)缓的(de)预期(qī)，也让资本市(shì)场对包括慧智微(wēi)在内(nèi)的射频芯片厂商做出了重新思考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射频前端的(de)市(shì)场为190亿美(měi)元以上，2022年由于手机市场的下滑，射频前端市(shì)场规模与2021年的市(shì)场相差无几。而接下(xià)来(lái)，由于智能手机(jī)的温(wēn)和增长以及5G普(pǔ)及的潜力有限(xiàn)，预计到2028年射频(pín)前端的(de)市场年复合增长率约(yuē)为5.8％，将(jiāng)达到269亿美元。

　　与慧智微有(yǒu)着相似(shì)产(chǎn)品(pǐn)结构，同样在IPO前获豪华股东突击入股的(de)射频龙(lóng)头唯捷创芯，在去年(nián)4月科创板上市时(shí)，也遭遇了破发的(de)行(xíng)情，上市(shì)首日跌36％。尽管在去年(nián)10月(yuè)跌至30元每股的价格(gé)后止跌回(huí)升，但截至(zhì)今日收盘，唯捷创芯股价仍(réng)低于66.6元/股(gǔ)的发(fā)行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近几年(nián)，全球多家(jiā)射频芯片领(lǐng)域的巨头厂(chǎng)商都(dōu)在(zài)谋求转型，拓展射频以外的业务(wù)领域。以Qorvo为(wèi)例(lì)，除了原有的射频芯片外，其还增(zēng)加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下(xià)游触角延伸至(zhì)汽车(chē)、物联网、电源(yuán)等领域。

　　国内方面(miàn)，射频(pín)领域正呈(chéng)现出一片红海的竞争格局，由于入局者众，且产品仍集中(zhōng)在中(zhōng)低端市场，各射频芯片厂商只能再卷价格，进一步压(yā)低(dī)了自身的(de)利润空间。

　　射频厂商三伍(wǔ)微电(diàn)子创始人钟林(是什么关系叫侄子，侄子算自己后人吗lín)此前曾表示，国(guó)产射频(pín)前端芯片(piàn)杀价已(yǐ)经(jīng)无底(dǐ)线(xiàn)，而(ér)预计(jì)未来每(měi)个射频细(xì)分(fēn)赛(sài)道(dào)还会有(yǒu)更多竞争者进入，往(wǎng)后三年射频芯片厂商(shāng)将面临更大(dà)的生存和竞争压力。

　　目前，一(yī)级市场对射频芯片(piàn)厂商(shāng)的关注亦有所下降(jiàng)，截(jié)至目(mù)前，今年共有9家(jiā)射频芯片厂(chǎng)商宣布(bù)完成融(róng)资(zī)，而在2021年上半年，这个(gè)数(shù)据是近50家，且投资机构涵盖了投资机(jī)构涵盖了中金资本(běn)、红杉(shān)资本中国、小米(mǐ)长(zhǎng)江(jiāng)产业基(jī)金(jīn)、深(shēn)创投(tóu)等知名机(jī)构(gòu)。

　　当前(qián)，射(shè)频领域仍有飞(fēi)骧科(kē)技、康希(xī)通信等(děng)公司正排队(duì)IPO。

　　慧智微在招股书中表示(shì)，本次IPO募得资金将(jiāng)用于(yú)芯片测设(shè)中心建设、总部基(jī)地及上海和广州研发中心建设以及补充流(liú)动资金(jīn)。具体战略规划方(fāng)面，其表(biǎo)示将巩(gǒng)固在5G射频前端领域取得的市场地(dì)位，增加头部客户(hù)的市(shì)场份额；技术上跟(gēn)进射(shè)频前(qián)端(duān)技术迭(dié)代(dài)，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应用；产品上加大对上游(yóu)滤波(bō)器、多工器的产业链(liàn)布局，拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛的产品系列。

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