金(jīn)融界(jiè)4月21日消息(xī) 本川智能(néng)发布(bù)异(yì)动公告，公(gōng)司(sī)已(yǐ)就印制(zhì)电路(lù)板技术在6G通信(xìn)领域的应用与下游客户开展(zhǎn)前期研(yán)发合作，预计研发周(zhōu)六朝是指哪六朝期较长，截至(zhì)本公(gōng)告(gào)披露日，尚未取得实(shí)质性进展，后续存(cún)在技术失败、商业化失败的风险，近年内不会对公司(sī)业绩产(chǎn)生实质影响；后续即便在技术上可行，但其应(yīng)用及市场前景尚待(dài)进一步明确，且公(gōng)司产品能否获得市(shì)场认(rèn)可仍存在(zài)较(jiào)大不确定(dìng)性，未来可产生的经济效(xiào)益和(hé)对公司业绩(jì)的影响存在较大(dà)不确定(dìng)性。

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