券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁(fán)多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大模(mó)型的(de)持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组(zǔ)的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的(de)《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料(liào)市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由(yóu)于(yú)导热(rè)材料(liào)在终(zhōng)端的(de)中(zhōng)的成本(běn)占(俄罗斯人的尺寸是多少厘米，俄罗斯怎么那么大zhàn)比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的(de)上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级(jí)，预计(jì)2030年(nián)全球导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛(sài)道(dào)领域(yù)，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(g俄罗斯人的尺寸是多少厘米，俄罗斯怎么那么大uān)注突(tū)破核(hé)心技(jì)术，实现本(běn)土(tǔ)替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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