申(shēn)万一级的半导体行业涵盖消费电(diàn)子(zi)、元件等6个二(èr)级子行业(yè)，其中市(shì)值权(quán)重最(zuì)大的(de)是半导(dǎo)体行(xíng)业，该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片战(zhàn)略发展的重点(diǎn)领域(yù)，半导(dǎo)体行(xíng)业具备研(yán)发(fā)技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市场(chǎng)有影响(xiǎng)力的(de)科技板块。截(jié)至5月10日(rì)，半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦尔股份等(děng)5家(jiā)企业(yè)市(shì)值在1000亿元以上，行业(yè)沪深(shēn)300企业(yè)数量达到16家(jiā)，无(wú)论是(shì)头部(bù)千亿企(qǐ)业(yè)数量还(hái)是沪深300企业数量(liàng)，均位居科技类行(xíng)业前列(liè)。

　　金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)发现，半导体行业自2018年以来经过4年(nián)快速发展(zhǎn)，市场规模不断扩大(dà)，毛利率稳步提(tí)升，自主研发的环境下(xià)，上市(shì)公司科技毁掉一个女人最好的办法名声，毁掉一个渣女最好的方法含量越来越高。但与此同时，多(duō)数上(shàng)市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年，行业面临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖(bó)子等因素制约，2022年多数上(shàng)市公司业(yè)绩增速放缓，毛利(lì)率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收(shōu)规模创新高，三方面因素(sù)致前5企业市(shì)占(zhàn)率(lǜ)下滑

　　半(bàn)导体行业(yè)的132家公司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合(hé)增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营(yíng)业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年连(lián)续4年营(yíng)收居行业首位，2022年(nián)实现(xiàn)营收580.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳(wěn)步增长，但半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业上市(shì)公司的营(yíng)收集(jí)中度(dù)却在(zài)下(xià)滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营(yíng)收排名(míng)前5的(de)企业，2018年(nián)长电科(kē)技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业(yè)营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司(sī)营(yíng)收占比下滑，或主要(yào)由三方(fāng)面因素导(dǎo)致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营收增速放(fàng)缓，低于行业平均(jūn)增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收体(tǐ)量居前(qián)的企业不断上市，并在资本助力之下(xià)营收快速(sù)增长。三(sān)是当(dāng)半导体行业(yè)处于国产替代化(huà)、自主研发背景(jǐng)下的高成长(zhǎng)阶(jiē)段(duàn)时，整个市场欣欣向荣，企(qǐ)业(yè)营收(shōu)高(gāo)速增长(zhǎng)，使得集(jí)中度分散。

　　行业归母净利润(rùn)下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比(bǐ)不足(zú)五成

　　相比营收(shōu)，半导(dǎo)体行业的归母净利润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍(bèi)。但受到电子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库存高位等因素影响，2022年(nián)行业整(zhěng)体净利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具(jù)体公司(sī)来(lái)看(kàn)，归母净(jìng)利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从(cóng)盈(yíng)利(lì)转(zhuǎn)为(wèi)亏(kuī)损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家企业净(jìng)利润增速在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速区间(jiān)

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)增速优异的(de)企业来看，芯原(yuán)股(gǔ)份涵(hán)盖(gài)芯片设(shè)计、半导体(tǐ)IP授权等业(yè)务矩(jǔ)阵，受益于(yú)先进的(de)芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备以及(jí)强大的(de)设计能力(lì)，公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增速位列(liè)半导(dǎo)体行业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体量(liàng)排(pái)名行(xíng)业第(dì)92名，其较快增(zēng)速与低基数(shù)效应有关。考虑利润基数(shù)，北方(fāng)华创归母(mǔ)净(jìng)利润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体(tǐ)量(liàng)下增速最快的(de)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增速居前的10大企业(yè)

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　存货周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79％，库存风(fēng)险(xiǎn)显(xiǎn)现

　　在对半导(dǎo)体行业经营风险(xiǎn)分(fēn)析时，发现存(cún)货周转率反(fǎn)映(yìng)了分立(lì)器件(jiàn)、半(bàn)导体设备等相(xiāng)关产品的周转(zhuǎn)情(qíng)况，存(cún)货(huò)周(zhōu)转率下(xià)滑(huá)，意味(wèi)产品流通速度变慢，影响企业现金流能力(lì)，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半(bàn)导体企业的存货周转率中(zhōng)位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到(dào)35.79％。值得注意的是，存货周转(zhuǎn)率这一经营(yíng)风险(xiǎn)指标反(fǎn)映行业是(shì)否面临库存(cún)风险，是(shì)否出现(xiàn)供过于(yú)求的局面(miàn)，进而对股价表现有(yǒu)参考(kǎo)意义(yì)。行业整体(tǐ)而言，2021年存货(huò)周转率中位数与2020年基本持平(píng)，该年半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位数和行(xíng)业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行业(yè)存货(huò)周转率同比增(zēng)长的13家(jiā)企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转(zhuǎn)率同比下滑的(de)116家企(qǐ)业，较(jiào)2021年(nián)平均(jūn)同(tóng)比下滑105.67％，该年(nián)这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说(shuō)明(míng)存货质(zhì)量下滑的企业，股价表现也往(wǎng)往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶(dǐng)科(kē)技等(děng)营收、市值居中上位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均低于行业中位水平。而股(gǔ)价(jià)上(shàng)，两股2022年(nián)分别(bié)下(xià)跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现较(jiào)差的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升(shēng)，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上(shàng)市公司整体毛利率(lǜ)呈现抬(tái)升态势，毛利率中位数从(cóng)32.90％提升至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与(yǔ)产业技术(shù)迭代升级、自主研(yán)发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半(bàn)导体行业毛利率中位(wèi)数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百分点，与上游硅(guī)料等原材料(liào)价格上(shàng)涨、电(diàn)子消费品需求放缓至(zhì)部分芯片元件降价销售等(děng)因素(sù)有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑(huá)5个百(bǎi)分点以上企业(yè)达到27家，其(qí)中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了(le)34.62个(gè)百(bǎi)分点，公司在年报(bào)中(zhōng)也说明了(le)与(yǔ)这两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上(shàng)，目(mù)前行(xíng)业(yè)最高的臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居前(qián)且公司经营体量较大的(de)公司有复(fù)旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数(shù)企(qǐ)业研发费(fèi)用增(zēng)长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势的背景下，国内半导体企业需要不断通过研(yán)发投入，增加(jiā)企业竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具体公司而言，2022年132家(jiā)企业研发(fā)费用(yòng)中位数为1.62亿(yì)元，2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半(bàn)数(shù)企业(yè)研发费(fèi)用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研发费用同(tóng)比增长，32家(jiā)企业(yè)增长超过(guò)50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际、闻泰科技和(hé)海光信息(xī)，2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前(qián)。综合研发(fā)费用增长率和增长金额，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企(qǐ)业(yè)比较(jiào)突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年(nián)研发(fā)费用增长5.79亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司去(qù)年推出了国内(nèi)首款支持双模联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产品(pǐn)进入C919大型(xíng)客机供应链，“年产2亿(yì)件5G通(tōng)信网络设备用石英谐(xié)振器产业化(huà)”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　从研发费用(yòng)占营收(shōu)比重来(lái)看，2021年半导体行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业研发意愿增强，重(zhòng)视(shì)资金投入。研发(fā)费用占比20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有32家(jiā)企(qǐ)业不(bù)仅连(lián)续3年研发费用占比在10％以上，2022年研(yán)发费用(yòng)还在(zài)3亿元(yuán)以上，可谓(wèi)既(jì)有研(yán)发高占比又有研(yán)发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年(nián)研(yán)发费用占比达(dá)到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿(yì)元。目前公司(sī)思(sī)元370芯片及(jí)加速卡在(zài)众多行(xíng)业(yè)领域中(zhōng)的(de)头(tóu)部公(gōng)司实现了批量销(xiāo)售(shòu)或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占(zhàn)比居(jū)前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

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