集(jí)成电路的作用是(shì)什么(me)，集成电路(lù)有(yǒu)什么作用是(shì)集成(chéng)电路的作用：减少元器件的(de)使用的。

　　关于集成电路的作用(yòng)是什么，集成电(diàn)路有什么作用以及集成电路的作用是(shì)什么，集成电路的作用(yòng)是什么(me)和什么，集成电路(lù)有(yǒu)什么作(zuò)用(yòng)，集成电路的作(zuò)用(yòng)和重要天之蓝52度多少钱一瓶性，集成电(diàn)路的作(zuò)用和工作原理等问题，小编将为你整(zhěng)理以下知识(shí)：

集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路有什么(me)作(zuò)用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集(jí)成电(diàn)路使内容元器(qì)件的数量减少，在零散元器件上有(yǒu)了(le)很大(dà)的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都集合(hé)到了(le)一起，不仅(jǐn)减少了外电信(xìn)号的干扰，也在(zài)电路设(shè)计方面(miàn)有了很大的提升(shēng)，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功能集中(zhōng)成(chéng)一个集成电路，如此一来(lái)，在(zài)以后应(yīng)用中，要(yào)什么(me)功能就可以应(yīng)用相应的集成电(diàn)路，从(cóng)而(ér)大大方便了(le)应用。

　　集(jí)成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一(yī)种把(bǎ)电(diàn)路（主要(yào)包括半导体装置，也包括被动元(yuán)件等(děng)）小型化的方式，并通常(cháng)制造在半(bàn)导体(tǐ)晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导体(tǐ)芯片表面上的集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体(tǐ)设备和被动元件，集成到(dào)衬底(dǐ)或线路(lù)板所构成(chéng)的小(xiǎo)型(xíng)化电(diàn)路。

　　本文是(shì)关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有(yǒu)体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民(mín)用电(diàn)子设备如(rú)收录机、电视机、计算机(jī)等(děng)方(fāng)面得到广(guǎng)泛的应用，同时(shí)在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方面也(yě)得到(dào)广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配电(diàn)子设备，其装配密度比晶(jīng)体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳定(dìng)工作时间也(yě)可(kě)大大提高。

集(jí)成电路的(de)作用是(shì)什么？

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器件的数量(liàng)减少(shǎo)，在零散(sàn)元(yuán)器件(jiàn)上有了很闷(mèn)键大的技术提高。

　　2、产品天之蓝52度多少钱一瓶(pǐn)性(xìng)能得(dé)到(dào)有效提高。

　　将(jiāng)元器(qì)件都(dōu)集合到(dào)了一(yī)起，不仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在(zài)电路设(shè)计(jì)方面(miàn)有(yǒu)了很(hěn)大的(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能(néng)对应一种电路，将一(yī)种功能集中成一个集成电路(lù)，如此一来，在以(yǐ)后应用(yòng)中，要什么功能就可以应用(yòng)相应的集(jí)成电路(lù)，从而大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或称微(wēi)电路(lù)（micr天之蓝52度多少钱一瓶ocircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电(diàn)路（主要包括(kuò)半(bàn)导体装置，也(yě)包括(kuò)被动元件等）小型化的方(fāng)式，并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动元件(jiàn)，集成到(dào)衬底或线路(lù)板袜(wà)亮所构成的小型(xíng)化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即(jí)薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成电路具(jù)有体(tǐ)积(jī)小，重量轻，引出(chū)线和(hé)焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好(hǎo)等(děng)优点(diǎn)，同时成本低(dī)，便于(yú)大(dà)规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机(jī)等方面得到(dào)广泛的应(yīng)用(yòng)，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电(diàn)路来装配(pèi)蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配(pèi)密度比晶体(tǐ)管可提高(gāo)几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳(wěn)定工作时(shí)间也可大(dà)大提(tí)高(gāo)。

　　参考资料来源：百度百科(kē)－集成电路

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