金融界4月(yuè)21日消息 本川智能发布异动公告，公司已就(jiù)印(yìn)制电路板技(jì)术在(zài)6G通信领(lǐng)域的(de)应用与(yǔ)下游(yóu)客户开(kāi)展前(qián)期研发合作，预计研发周(zhōu)期较(jiào)长，截至本公告披露日，尚(shàng)未取得实(shí)质性进(jìn)展，后续存在技(jì)术失败、商业化失(shī)败的风险，近年内(nèi)不会对公司(sī)业绩产生实质影(yǐng)响；后续即便(biàn)在技术上可(kě)行(xíng)，但其应用及市场前景尚(shàng)待进(jìn)一步明确，且公司产(chǎ什么的山峰填合适的词二年级，什么的山峰填合适的词三年级n)品能(néng)否获得市场认可(kě)仍存在较大不确定性，未来可产生的(de)经(jīng)济效益和对公司业(yè)绩的影响(xiǎng)存在较大不确定性。

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