券商(shāng)研报(bào)近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材(cái)料等。其中合成石墨(mò)类主要是(shì)用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要(yào)用(yòng)作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯(xīn)片(piàn)间的信(xìn)息(xī)传输(shū)速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的(de)算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示(shì)，5G通(tōng)信基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的(de)要求(qiú)更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域(yù)更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常需要(yào)与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局的上市公(gōng)司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达、中石科(kē)技；导热(rè)器件有布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料领域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热(rè)材料(liào)核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破(pò)核心技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示(shì)，我国(guó)外(wài)导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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