集成电(diàn)路(lù)的作用是什么，集成电路有什么作用是集成电路的作用：减少元器件的使用(yòng)的。

　　关于集(jí)成电(diàn)路的(de)作用是什么，集成(chéng)电路有(yǒu)什么(me)作用以及集成电路的作用(yòng)是(shì)什(shén)么(me)，集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用是什么和什么，集成电路有什么作用，集(jí)成电路的作用(yòng)和重要性，集成电路的(de)作用和工作(zuò)原理等问题，小编(biān)将(jiāng)为你(nǐ)整理以下知识(shí)：

集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路(lù)有什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模(mó)的集成电路使内容元(yuán)器件的数量减少(shǎo)，在零散元器件上(shàng)有了很大的(de)技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干扰，也在(zài)电(diàn)路设计方面有(yǒu)了很大的提升，提(tí)高了运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一种功能集(jí)中成一个集成电(diàn)路，如此一(yī)来(lái)，在以后应(yīng)用中，要什么功能就可以应(yīng)用相应的集成电路，从(cóng)而大大(dà)方便了应用。

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把电路(lù)（主要包括半导体装(zhuāng)置(zhì)，也包括被动元件(jiàn)等(děng)）小型(xíng)化(huà)的方(fāng)式(shì)，并(bìng)通常制造在半(bàn)导(dǎo)体晶(jīng)圆(yuán)表面(miàn)上。<ny是什么牌子中文名 ny是奢侈品牌吗/p>

　　前述(shù)将电路制造(zào)在半导(dǎo)体芯片表面(miàn)上的集成(chéng)电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬底(dǐ)或线路(lù)板所构成的小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路(lù)具有体积(jī)小，重量(liàng)轻(qīng)，引(yǐn)出(chū)线(xiàn)和(hé)焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用(yòng)电(diàn)子(zi)设(shè)备如收录(lù)机、电(diàn)视机、计算(suàn)机(jī)等方面得到(dào)广泛(fàn)的应(yīng)用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等(děng)方(fāng)面也得到广泛(fàn)的(de)应用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路来装(zhuāng)配电子设备，其装配密(mì)度比晶体管可提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳(wěn)定工作(zuò)时间也可大(dà)大提高。

集成电路的(de)作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用(yòng)。

　　集成电路的(de)诞生(shēng)，小规模的集成(chéng)电路使内容元器(qì)件的数(shù)量(ny是什么牌子中文名 ny是奢侈品牌吗liàng)减少，在(zài)零散(sàn)元(yuán)器件上有了很(hěn)闷(mèn)键大的技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不仅减少了外电信号的干扰，也在(zài)电路设计(jì)方面有(yǒu)了(le)很大的提升，提高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能(néng)对应(yīng)一种电路(lù)，将一(yī)种功能集中成(chéng)一个集(jí)成电路(lù)，如此一(yī)来，在以(yǐ)后应用中，要什(shén)么(me)功能就可(kě)以应用相应的集成电路，从而大大方便了(le)应用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体装置(zhì)，也包括(kuò)被动元件等）小型(xíng)化(huà)的方(fāng)式，并通(tōng)常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导(dǎo)体芯片表面(miàn)上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到(dào)衬底或线路(lù)板袜亮所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子(zi)设备如收录机(jī)、电视机、计算机(jī)等(děng)方面得到广泛的应(yīng)用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集成电路(lù)来装配(pèi)蚂好巧电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工(gōng)作时间也可大大提高(gāo)。

　　参(cān)考资料来(lái)源：百(bǎi)度(dù)百科－集成电路

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