5月23日，日本经济(jì)产业(yè)省宣布(bù)修正了所谓强化高(gāo)性能(néng)五的大写是什么半(bàn)导(dǎo)体制(zhì)造(zào)装置出口(kǒu)管制措(cuò)施的省(shěng)令(lìng)，并明确(què)将于7月(yuè)23日(五的大写是什么rì)实(shí)施(shī)。日本此举定会对自身经济(jì)、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反(fǎn)噬效(xiào)应，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经(jīng)济产业大臣(chén)西村(cūn)康(kāng)稔曾(céng)在公布(bù)规则方案时称“我们(men)的出口(kǒu)限(xiàn)制并不针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两(liǎng)”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出口指向明(míng)确(què)，意图(tú)清晰。从去年10月(yuè)份开始(shǐ)，美国就(jiù)对华实施了16纳米(mǐ)以下(xià)半导(dǎo)体(tǐ)设备出(chū)口管(guǎn)制措施(shī)，并多次(cì)诱(yòu)压(yā)日本(běn)、荷兰(lán)等在半导(dǎo)体(tǐ)设备领域具(jù)有优势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半导体(tǐ)遏华(huá)同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中国在尖端半导体领域的(de)技术发(fā)展进程。日本此(cǐ)次也正是顺(shùn)应美国政府要求，强化对(duì)抗(kàng)中国的姿态(tài)，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治(zhì)化、工具(jù)化(huà)、武器化(huà)，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域(yù)对华(huá)遏制打压(yā)力度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔(rěn)的解释来看(kàn)，日(rì)本政府显然在随美遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政府难以承受正面对抗中国(guó)的后果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国(guó)，但一(yī)定会引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答(dá)记(jì)者(zhě)问中已经明(míng)确，中方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近(jìn)日中(zhōng)国关(guān)键基础(chǔ)设(shè)施停购美光科技产(chǎn)品，也足以证(zhèng)明中国在(zài)半导体反制方面的工具(jù)储备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另一方(fāng)面，日本(běn)政府(fǔ)强行随美(měi)起(qǐ)舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本国(guó)经济利益。在(zài)限制出(chū)口规则实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等(děng)十几(jǐ)家企业的经营将受到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国去年10月实(shí)施对华出口管(guǎn)制以(yǐ)来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案(àn)公(gōng)布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出(chū)口管(guǎn)制造(zào)成的不安全感，将迫使日(rì)半导体(tǐ)企业调(diào)整长期经营战略，为日本(běn)半(bàn)导(dǎo)体产业的未来发展增添了极(jí)大(dà)不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国(guó)在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半导体产业(五的大写是什么yè)发展和国际(jì)市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为(wèi)配合美(měi)遏华举(jǔ)措，日本政府近年(nián)来不惜挥(huī)舞经(jīng)济安保大棒(bàng)实施(shī)“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体等经贸科(kē)技领域合(hé)作的良好基(jī)础(chǔ)，更(gèng)打(dǎ)伤了(le)日本本国企(qǐ)业的(de)发(fā)展信心和前(qián)景。希望日本政府尽(jǐn)快修正(zhèng)错误，回到中日合(hé)作共赢的(de)正轨。

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