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5公里世界纪录多少 5公里世界纪录是几分钟

5公里世界纪录多少 5公里世界纪录是几分钟 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领(lǐng)域对(duì)算力(lì)的需(xū)求(qiú)不断提高,推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装(zhuāng)技术(shù)的快速(sù)发展,提(tí)升(shēng)高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足散热需求(qiú);下(xià)游终端应用领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

  导热材料分类繁(fán)多,不同的(de)导热材料有不同的(de)特(tè)点和应(yīng)用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板(VC)、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是(shì)用(yòng)于均热;导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力;VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热(rè)材(cái)料产业链上(shàng)市(shì)公(gōng)司一览

  中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的(de)研报(bào)中表示,算(suàn)力需(xū)求(qiú)提升,导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长,AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺(quē)口,Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法(fǎ),尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片,以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆(duī)叠,不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为一(yī)种趋势(shì)。同时,芯(xīn)片和封装模(mó)组的热(rè)通量也不断増大,显著(zhù)提高(gāo)导热材(cái)料需求

  数据中(zhōng)心的(de)算力(lì)需(xū)求(qiú)与(yǔ)日俱增(zēng),导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》,2021年,散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%,提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进(jìn)一步(bù)发展,数据中心单机柜(guì)功率将越来越大(dà),叠加数据(jù)中心机架数的增多,驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重(zhòng)提振需求!导(dǎo)热材料(liào)产业链上市(shì)公司一览

  分析(xī)师表示,5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大,对于热管理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带(dài)来(lái)新增(zēng)量。此(cǐ)外,消(xiāo)费电子在(zài)实(shí)现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外,新能源车产销量不断提升,带动导热(rè)材料(liào)需求。

  东方证券表示,随(suí)着5G商用化基本(běn)普及,导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元,在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐(zhú)步增加(jiā),2019-2022年,5G商用化(huà)带(dài)动我(wǒ)国(guó)导热材料(liào)市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%,并有望于24年(nián)达到186亿元。此外,胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模(mó)均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热材料产(chǎn)业链上(shàng)市公司一览

  导热材(cái)料产业(yè)链主(zhǔ)要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四(sì)个领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来(lái)看,上游所涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面,导热(rè)材料通常(cháng)需要与一些器(qì)件结合(hé),二次开(kāi)发形成导热(rè)器件(jiàn)并(bìng)最终应(yīng)用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出,由于导热(rè)材料在终端(duān)的(de)中的成本(běn)占比并不高,但其扮(bàn)演的角色非常重5公里世界纪录多少 5公里世界纪录是几分钟>,因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

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  细分(fēn)来看,在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài);TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、5公里世界纪录多少 5公里世界纪录是几分钟飞荣达(dá)、中石(shí)科技;导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

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AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双重(zhòng)提振需求(qiú)!导热材(cái)料产业链上市(shì)公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导热(rè)材料产业(yè)链上市公司一(yī)览

  在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重提(tí)振需求!导热材料(liào)产业链上(shàng)市公司(sī)一览5公里世界纪录多少 5公里世界纪录是几分钟>

  王喆表示,AI算力赋能叠加下游终端应用升级,预(yù)计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主线:1)先(xiān)进散(sàn)热材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领域,建(jiàn)议关注(zhù)具有技术(shù)和先发优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2)目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口(kǒu),建议关注突破核心技术,实现本(běn)土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

  值得注(zhù)意(yì)的是,业内人士表(biǎo)示,我国外导热材料发展较晚,石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺,核心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口

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