券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热(rè)材料需求来(lái)满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用(yòng)的(de)导热材(cái)料(liào)有合成(chéng)石墨(希望你一切都好是什么意思，只要你好一切都好是什么意思mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通(tōng)量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机(jī)柜(guì)功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材(cái)料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车(chē)产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最(zuì)终(zhōng)应用于(yú)消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热(rè)材(cái希望你一切都好是什么意思，只要你好一切都好是什么意思)料(liào)在终端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石(shí)科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

希望你一切都好是什么意思，只要你好一切都好是什么意思src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/27ab5b4bea773f54f8d88745e6d5cc7d.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求(qiú)！导热材料产业链(liàn)上市公司(sī)一览">

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发(fā)展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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