券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动了导热(rè)材料的需求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王(wáng)喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需求提升(shēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算(suàn)力(lì)需(xū)求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能(néng)力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠(dié)加数(shù)据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更(gèng)大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设(shè)会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻(qīng)薄(báo)化(huà)、高性能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示(shì)，随着(zhe)5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模(mó)年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年娱乐圈里的万人睡女星，娱乐圈睡得最多的女星达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市(shì)场规(guī)模均在(zài)下(xià)游强(qiáng)劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达。

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　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增(zēng)项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科(kē)技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突(tū)破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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