申万一级(jí)的半导体行(xíng)业涵(hán)盖(gài)消费电子、元件(jià37码鞋内长是多少厘米，37码鞋子内长是多少cmn)等6个二级子行业(yè)，其中市值权(quán)重最大的是半(bàn)导体行业(yè)，该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家(jiā)芯片战(zhàn)略发展的重(zhòng)点领(lǐng)域，半导体行(xíng)业(yè)具备(bèi)研(yán)发技(jì)术壁垒(lěi)、产品国(guó)产替(tì)代化、未来前景广阔(kuò)等特点，也因(yīn)此(cǐ)成为(wèi)A股市场(chǎng)有影响力的科技板(bǎn)块。截(jié)至(zhì)5月10日(rì)，半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家企业市(shì)值在1000亿元以(yǐ)上，行业沪(hù)深300企业数量达(dá)到16家(jiā)，无论是头(tóu)部千亿企业数量还(hái)是(shì)沪(hù)深300企(qǐ)业(yè)数量(liàng)，均位居科(kē)技类行业前(qián)列。

　　金融界上(shàng)市公司研究院发(fā)现，半导(dǎo)体(tǐ)行业自2018年以(yǐ)来经过4年快速(sù)发展，市(shì)场规模(mó)不断(duàn)扩大，毛利率稳步(bù)提升，自主研(yán)发的环(huán)境下(xià)，上市公司科技含量越来越高。但与(yǔ)此同时，多数上市公司业绩(jì)高光(guāng)时(shí)刻在2021年，行业面临短(duǎn)期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖(bó)子(zi)等因素制约，2022年多(duō)数上(shàng)市公(gōng)司业绩增速放缓，毛利率(lǜ)下滑(huá)，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模创新(xīn)高，三方面因(yīn)素致(zhì)前5企(qǐ)业(yè)市(shì)占(zhàn)率下滑(huá)

　　半导体行业(yè)的(de)132家(jiā)公司，2018年实现营业收(shōu)入(rù)1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通(tōng)讯(xùn)产品集成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营收居行业首位，2022年实(shí)现营(yíng)收580.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步(bù)增(zēng)长，但半导体行业上市公司的营收集中度却(què)在下(xià)滑(huá)。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业，2018年(nián)长电(diàn)科(kē)技、中芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企(qǐ)业(yè)营收占比下(xià)滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前(qián)5半导体公(gōng)司营收占比下滑，或主要由三方面因素导致(zhì)。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰(tài)科(kē)技等(děng)头部企业营收增速(sù)放缓，低于行业平均增速。二是(shì)江波(bō)龙、格科(kē)微、海(hǎi)光信(xìn)息等(děng)营(yíng)收体量(liàng)居前(qián)的(de)企业不断上市，并在资(zī)本助力之下营收快(kuài)速增长。三是当半(bàn)导体行(xíng)业处于国产替(tì)代化、自主研发背(bèi)景(jǐng)下(xià)的高成长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业营收高(gāo)速增(zēng)长，使得集(jí)中度分散。

　　行业(yè)归母净利(lì)润下滑13.67％，利(lì)润正增(zēng)长企业占比不(bù)足五(wǔ)成

　　相(xiāng)比营收，半导体行业的归母净利润增速更快(kuài)，从2018年的(de)43.25亿(yì)元(yuán)增长至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受(shòu)到电(diàn)子产品全球销(xiāo)量增速放(fàng)缓、芯片库(kù)存高位等因(yīn)素(sù)影响，2022年行业(yè)整体净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润(rùn)正增长(zhǎng)企业(yè)达到(dào)63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏损，25家企业净(jìng)利润腰斩（下(xià)跌(diē)幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企业(yè)净利润(rùn)增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母(mǔ)净利润增速(sù)区间(jiān)

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优(yōu)异的企业来看，芯原股份(fèn)涵(hán)盖芯(xīn)片(piàn)设计、半(bàn)导体IP授(shòu)权(quán)等业(yè)务矩阵，受益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的(de)设计能力，公(gōng)司得(dé)到了相关客户的(de)广泛(fàn)认(rèn)可(kě)。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增(zēng)速(sù)位列(liè)半导体行(xíng)业之首，公司(sī)利润(rùn)从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

　　芯原股(gǔ)份(fèn)2022年净利润体量(liàng)排名行业(yè)第92名(míng)，其(qí)较快(kuài)增速与低基数效(xiào)应有(yǒu)关(guān)。考(kǎo)虑利润基数(shù)，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同(tóng)比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速居前的10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对(duì)半导(dǎo)体(tǐ)行业经营风险分析时，发现存货周(zhōu)转率反映(yìng)了分立器件、半(bàn)导体设(shè)备等相关产品的周转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产品流通(tōng)速(sù)度(dù)变慢，影响企(qǐ)业(yè)现金流能力，对经营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业(yè)的存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值(zhí)得注意(yì)的(de)是(shì)，存(cún)货周转率这一经营风险指标反映行业是否面临库存风险，是否(fǒu)出现供过于求的局面(miàn)，进(jìn)而对股价表现有参考意义。行业整体而言，2021年存(cún)货周转率中位(wèi)数与2020年基本持平，该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率中位(wèi)数(shù)和行业指数分别下滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看出两者(zhě)相关性较(jiào)大。

　　具体(tǐ)来(lái)看，2022年半导(dǎo)体行业(yè)存货(huò)周转率同比增长的13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些(xiē)个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同比下滑(huá)的(de)116家企(qǐ)业，较2021年平(píng)均(jūn)同比下滑105.67％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这(zhè)一(yī)数据说明存货质(zhì)量下滑(huá)的企(qǐ)业，股价表现也往往更(gèng)不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技(jì)等营收、市(shì)值居中上位置的企业，2022年存(cún)货(huò)周转率(lǜ)均为1.31，较2021年(nián)分(fēn)别(bié)下降(jiàng)了(le)2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均(jūn)低(dī)于行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率表现(xiàn)较差的10大(dà)企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　行(xíng)业整体毛(máo)利率(lǜ)稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上市公司整体(tǐ)毛利(lì)率呈现(xiàn)抬(tái)升态势(shì)，毛利率(lǜ)中位(wèi)数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技术迭代(dài)升级、自主(zhǔ)研发等(děng)有很(hěn)大(dà)关系(xì)。

　　图2：2018至(zhì)2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)毛利率中(zh37码鞋内长是多少厘米，37码鞋子内长是多少cmōng)位(wèi)数

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分点，与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓至部分芯片元件降价销售等因素有(yǒu)关(guān)。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点(diǎn)以上企(qǐ)业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司在年报中也说明了与这(zhè)两(liǎng)方面(miàn)原(yuán)因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上，目前行业最高(gāo)的臻(zhēn)镭科技达(dá)到(dào)87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经营体量(liàng)较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　超半数企业研发费用增长四成，研(yán)发占比不断提(tí)升(shēng)

　　在国外(wài)芯片(piàn)市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势的背(bèi)景下，国(guó)内半导体(tǐ)企业(yè)需要不断通过研发(fā)投入，增(zēng)加企业竞争力，进(jìn)而(ér)对长久业绩(jì)改(gǎi)观带来正向促(cù)进作(zuò)用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累(lèi)计研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创(chuàng)新高。具体公(gōng)司而言，2022年132家企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半(bàn)数(shù)企业(yè)研发(fā)费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其37码鞋内长是多少厘米，37码鞋子内长是多少cm中，117家(jiā)（近(jìn)9成(chéng)）企业2022年研发费(fèi)用同比增长，32家企业增长超(chāo)过(guò)50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费(fèi)用同(tóng)比增(zēng)长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中芯国(guó)际、闻泰科技(jì)和海(hǎi)光信息，2022年研发费用增长在6亿元以上(shàng)居前(qián)。综合研发费用增长率和增长金额，海光(guāng)信息(xī)、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用增长5.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长91.52％。公司去年推出了国内(nèi)首款(kuǎn)支持双(shuāng)模联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产(chǎn)品进入C919大(dà)型客机(jī)供(gōng)应(yīng)链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石(shí)英(yīng)谐(xié)振(zhèn)器产业化”项(xiàng)目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从研(yán)发费用占营收比重来看(kàn)，2021年半导体(tǐ)行(xíng)业的中位数(shù)为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明(míng)企业研发意愿增强，重视资金投入。研发费用占比20％以上(shàng)的(de)企业(yè)达到40家(jiā)，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年(nián)研发(fā)费用还在3亿元以上，可谓(wèi)既有研发高占(zhàn)比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占比居行业前(qián)3,2022年研发(fā)费用占(zhàn)比达到208.92％，研发(fā)费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领(lǐng)域(yù)中的头部公司(sī)实现了批量(liàng)销售或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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