券商(shāng)研(yán)报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的(de)导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推(tuī)出带动(dòng)算力(lì)需(xū)求放(fàng)量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性(xìng)能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市场规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为长(zhǎng)盈(yíng)精密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市观摩和观看的区别和联系，观摩和观看的区别在哪公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下(xià)游终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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