射频芯(xīn)片(piàn)领域面临变局，下游市场(chǎng)增速放缓(huǎn)叠加进入竞争红海，海外(wài)巨头已开始(shǐ)寻求业务转型(xíng)。

　　今日，射频芯片(piàn)厂商慧智(zhì)微(wēi)正式(shì)在科创板(bǎn)上市。公司股价开盘破发，跌(diē)9.75％。截至收盘，慧(huì)智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微(wēi)在一级(jí)市场受到资本热捧。据公司上市(shì)文件，慧智(zhì)微于2018年末(mò)开始进入(rù)融资快车道，先后引入了华兴资(zī)本、元禾璞华、大基金二期(qī)、红杉(shān)中国、IDG资本、光速中(zhōng)国(guó)以及金沙江创投等一系列外部机构股东。截至上市前，大(dà)基金二期(qī)、广发信德以及金沙江(jiāng)创投为持股达5％以上的外部机构股东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提的是，与慧智微产品(pǐn)结(jié)构相似(shì)的唯(wéi)捷创芯，上市首日也(yě)走出了破发的(de)行(xíng)情，该公(gōng)司股价(jià)于去年下半年(nián)触(chù)底回升，但截至(zhì)今日收盘股价仍(réng)略低于发行(xíng)价。

　　二级市(shì)场遇(yù)冷背后(hòu)，是射频领域正面临变局。目前，正射(shè)频需求走向疲(pí)软。Yole数据显示(shì)，由(yóu)于(yú)智能(néng)手机(jī)增速放(fàng)缓以及(jí)5G普及潜(qián)力有(yǒu)限(xiàn)等因(yīn)素影响，预(yù)计到2028年(nián)射频(pín)前端市场年复合增长率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球射(shè)频芯片巨头，近年来(lái)也在响应市(shì)场变(biàn)化(huà)谋求射频芯片业务以(yǐ)外的(de)转型(xíng)。

　　《科创板(bǎn)日报》记(jì)者注意到(dào)，当前(qián)，射频领域仍(réng)有飞骧科技(jì)、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多(duō)个知名资(zī)方(fāng)

　　公开资料显示，慧智微成立于2011年(nián)，主营业务为射频前端芯(xīn)片(piàn)及模(mó)组的研发、设(shè)计和5k是多少钱 5k是什么意思销售，下游应用领(lǐng)域(yù)主要包括智(zhì)能手机以及物联网，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技(jì)等移动终端设备ODM厂商，以及移远通信等无(wú)线通(tōng)信模组(zǔ)厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司分别实现营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元(yuán)；公司当前仍处于亏损状态，净亏损额分别(bié)为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以(yǐ)及3.05亿元(yuán)。

　　对于(yú)公司亏(kuī)损(sǔn)持续的原因，慧(huì)智微在招股文件中称(chēng)，是(shì)由于(yú)持续进(jìn)行(xíng)高额研发投入(rù)；下(xià)游客户集(jí)中(zhōng)且具有(yǒu)产品验证周期，尚(shàng)未(wèi)形成规(guī)模效应；市场竞争激烈，叠加下(xià)游去库存周期影响，公司(sī)产品毛利空间受挤压。

　　研发投(tóu)入方面，近三年(nián)的总(zǒng)额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元(yuán)，占营收(shōu)比(bǐ)例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三年公司(sī)的综合(hé)毛(máo)利(lì)率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于同(tóng)行业头(tóu)部卓胜(shèng)微50％左右的(de)毛(máo)利率水平，也不及和慧智(zhì)微(wēi)产品结构更接近的唯(wéi)捷创芯(xīn)，后者毛(máo)利(lì)率为30％上(shàng)下。

　　在自身造血能力不(bù)足，但(dàn)仍要抓紧扩(kuò)大规模的情(qíng)况(kuàng)下，慧智微开启(qǐ)了对(duì)外(wài)融资(zī)之路。公(gōng)开信息(xī)显示，公司于2018年末(mò)开始进入融资快车(chē)道，尤其是(shì)冲刺IPO前的2021年，其在(zài)一年内(nèi)完(wán)成了三轮融资，众多(duō)知(zhī)名(míng)资方，包括大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这(zhè)一阶段对慧智微进入了慧智微(wēi)的股东(dōng)序列(liè)。

　　据(jù)招股书(shū)，截(jié)至IPO前(qián)，大(dà)基金(jīn)二期、广发信德(dé)以及金沙(shā)江创投为(wèi)持股达(dá)5％以上(shàng)的外(wài)部机构股(gǔ)东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执(zhí)中数据(jù)显(xiǎn)示，从当前的股(gǔ)价(jià)情况看，大基金二期在投资慧智微的近两年时(shí)间里，实(shí)现了近2.5倍的账面回报，而较大(dà)基(jī)金二期晚3个月进入、并在后一轮持(chí)续加注的红杉中(zhōng)国，平均持股成本增至(zhì)13.78元/股，当前(qián)实(shí)现(xiàn)账(zhàng)面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智微(wēi)招股(gǔ)书显(xiǎn)示，公司目前有超过接近67％的收入(rù)来自于手机(jī)领域。当前，智能手机出货量的(de)大幅(fú)下(xià)降，已经对慧(huì)智微的(de)业绩造成(chéng)了冲(chōng)击(jī)，而市场(chǎng)对智能手(shǒu)机未来增速(sù)持续放缓的预期(qī)，也让资本市场对包(bāo)括慧智微在(zài)内(nèi)的射频芯片厂商做出了重新思考。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射频前端的市场为(wèi)190亿美元以(yǐ)上，2022年由(yóu)于(yú)手机市场的(de)下滑，射频前(qián)端(duān)市场规模(mó)与2021年的市场相差无几(jǐ)。而接(jiē)下来，由于智能手机的温和增长以及5G普及的潜力有限，预计到2028年射频前端的市场年复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着(zhe)相(xiāng)似(shì)产品结构(gòu)，同(tóng)样在IPO前获豪华(huá)股东突(tū)击入股的射(shè)频(pín)龙头(tóu)唯捷创芯，在去年4月科创板上市(shì)时，也遭遇了破发(fā)的行情，上市首日跌36％。尽管(guǎn)在去(qù)年10月跌(diē)至30元每股的价(jià)格后止跌(diē)回升，但截至今(jīn)日(rì)收(shōu)盘，唯捷创(chuàng)芯(xīn)股价仍(réng)低于66.6元/股的发行价(jià)，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片领域的巨头厂商都(dōu)在谋求转型，拓展射频(pín)以(yǐ)外(wài)的(de)业务领域。以(yǐ)Qorvo为例(lì)，除了原有的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下(xià)游(yóu)触角延(yán)伸至(zhì)汽车、物联网、电源等(děng)领域。

　　国内方面，射频领(lǐng)域正呈现出一片红海的竞争格局，由(yóu)于入局者(zhě)众，且产品(pǐn)仍集(jí)中在中低(dī)端市(shì)场，各射频芯片厂商只能(néng)再卷价格，进一(yī)步压低了自身的利润(rùn)空(kōng)间。

　　射频厂商三伍微电(diàn)子创始(shǐ)人钟林此前曾表示，国产(chǎn)射频前端芯片杀价已经无底线，而预计未来每个(gè)射频细分赛道还会有(yǒu)更(gèng)多竞争者进入(rù)，往后三年射频(pín)芯(xīn)片厂(chǎng)商将(jiāng)面临更大的生存和竞争压力(lì)。

　　目前，一级市场对射频(pín)芯片厂商(shāng)的(de)关注亦有(yǒu)所(suǒ)下降，截至目前，今(jīn)年共(gòng)有9家射(shè)频芯片厂(chǎng)商宣布完成融资，而(ér)在2021年(nián)上半年，这个数据是近50家，且投资(zī)机(jī)构涵(hán)盖了投资机构涵(hán)盖了中(zhōng)金(jīn)资(zī)本、红杉(shān)资本中国、小米长(zhǎng)江(jiāng5k是多少钱 5k是什么意思)产业(yè)基(jī)金、深创(chuàng)投等知名(míng)机(jī)构。

　　当前，射频领域仍有飞(fēi)骧科技、康希通信等公(gōng)司正排队(duì)IPO。

　　慧智微在(zài)招(zhāo)股书中(zhōng)表示，本次IPO募(mù)得资金将用于芯片测(cè)设中心建设(shè)、总(zǒng)部基地及上海和广州研(yán)发中(zhōng)心建(jiàn)设(shè)以及(jí)补充流动资金。具体战略规(guī)划方面(miàn)，其(qí)表示(shì)将巩固在(zài)5G射频前端领域取(qǔ)得的市场地(dì)位，增加(jiā)头部(bù)客户(hù)的市场份额；技术上跟进射频(pín)前端(duān)技术迭代，优化可重构技(jì)术框(kuāng)架在(zài)在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新(xīn)频段的(de)应用；产品上加(jiā)大对上(shàng)游滤(lǜ)波(bō)器、多工器(qì)的产业链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产品系列。

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