金(jīn)融界4月21日消息 本川智能发布异动公告，公(gōng)司已就印制电路板(bǎn)技术在6G通信(xìn)领域(yù)的应(yīng)用与下游(yóu)客户(hù)开展(zhǎn)前期(qī)研(yán)发合(hé)作，预计(jì)研发周期较(jiào)长(zhǎng)，截至本公告披露(lù)日，尚未取得(dé)实质性(xìng)进(jìn)展，后续存在技术失败、商(shāng)业化失败的风险(xiǎn)，近(jìn)年内不会(huì)对公司业绩(jì)产生实质(zhì)影响；后(hòu)续(xù)即便在技术上可(kě)行，但(dàn)其(qí)应用及市场前景尚待(dài)进(jìn)一步明确，且公司产品(pǐn)能(néng)否获得市场认可仍存(cún)在(zài)较(jiào)大不确定性(xìng)，未来(lái)可产生(shēng)的经济效(xiào)益(yì)和对公司业绩(jì)的影(yǐng)响存在较大不确(què)定性。

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