集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)是什(shén)么，集成(chéng)电路有什么作用是集成电路的作用：减(jiǎn)少元器件的使用的。

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集成电路的作(zuò)用是什么(me)，集成电(diàn)路有什么作(zuò)用

　　1、减少(shǎo)元器件的(de)使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电路的(de)诞生(shēng)，小规模的(de)集成电(diàn)路(lù)使(shǐ)内(nèi)容(róng)元器件的数量减少，在零(líng)散元器件上有了很大(dà)的技术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到有效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集(jí)合到了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少了外(wài)电(diàn)信号(hào)的(de)干扰(rǎo)，也(yě)在(zài)电路设计方面有了很大的提升(shēng)，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一种功能对应一(yī)种电(diàn)路，将(jiāng)一(yī)种功能集中成一个(gè)集成电路，如此(cǐ)一来，在以(yǐ)后(hòu)应用中，要(yào)什么功能(néng)就可以应(yīng)用相应的集成电路，从而大大方便(biàn)了应(yīng)用(yòng)。

　　集成电(diàn)路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主(zhǔ)要包括(kuò)半导体装置，也包括被动元(yuán)件(jiàn)等）小型(xíng)化的方(fāng)式，并(bìng)通常制造在半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前(qián)述(shù)将电(diàn)路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成(chéng)电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元件，集(jí)成到衬底(dǐ)或线路(lù)板(bǎn)所构成的小型化电(diàn)路(lù)。

　　本文(wén)是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄(báo)膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体(tǐ)积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可靠性高(gāo)，性(xìng)能好等(děng)优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电(diàn)子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等(děng)方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装配电(diàn)子设备，其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍，设(shè)备的(de)稳定工作时(shí)间也可大大提(tí)高。

集成电路的作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的(de)使用。

　　集成电(diàn)路的诞(dàn)生(shēng)，小规模的集成(chéng)电路使内容元器(qì)件的数量(liàng)减少，在零散(sàn)元器件(jiàn)上(shàng)有(yǒu先公四岁而孤全文翻译及注释，先公四岁而孤全文翻译答案)了很(hěn)闷键大的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了(le)外电(diàn)信号的干扰，也在电路(lù)设计(jì)方面(miàn)有了很大的(de)提升，提(tí)高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功(gōng)能对(duì)应一种(zhǒng)电路(lù)，将一种(zhǒng)功能集中成(chéng)一个(gè)集成电路，如此一(yī)来(lái)，在以后应(yīng)用中，要什(shén)么功能就(jiù)可(kě)以应用相应的(de)集成电路，从而大(dà)大方便(biàn)了(le)应用。先公四岁而孤全文翻译及注释，先公四岁而孤全文翻译答案

扩展资料

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学中是(shì)一种把(bǎ)电路(lù)（主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括半(bàn)导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前述(shù)将电路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上(shàng)的集(jí)成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被(bèi)动元件，集成到衬(chèn)底或线路板袜亮所构(gòu)成的小型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路(lù)具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优(yōu)点，同时成本低，便(biàn)于大规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子(zi)设备(bèi)如(rú)收录机、电视机、计(jì)算机等方面得到(dào)广泛的(de)应用，同时在(zài)军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控等方面也得(dé)到广泛的(de)应用(yòng)。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来装配蚂好巧电子设备，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管可(kě)提高几十倍至(zhì)几千(qiān)倍(bèi)，设备的(de)稳定工作时间(jiān)也可大(dà)大提高。

　　参考资(zī)料来(lái)源：百度百科(kē)－集成电路

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