5月(yuè)23日，日(rì)本经济产(chǎn)业省宣布(bù)修正(zhèng)了所谓(wèi)强化高性能半导体制(zhì)造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本(běn)此举定(dìng)会对自身(shēn)经济、科技发展和(hé)国际形象造成反噬效(xiào)应(yīng)，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则方案时称“我们(men)的(d河南省住房和城乡建设厅执业资格注册中心网站，河南住建厅执业资格注册中心电话e)出(chū)口限制并不(bù)针对某(mǒu)一特定国(guó)家”，但这种“此地无银三(sān)百两(liǎng)”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能半(bàn)导体设备出口指向明确(què)，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实施(shī)了16纳米(mǐ)以下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并(bìng)多(duō)次诱压日本、荷(hé)兰等在半导(dǎo)体设(shè)备领域具有优(yōu)势地位(wèi)的(de)国(guó)家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷半导体(tǐ)遏华(huá)同盟(méng)，试图(tú)通过出口(kǒu)管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域的技(jì)术发展进河南省住房和城乡建设厅执业资格注册中心网站，河南住建厅执业资格注册中心电话程。日本此次也正是顺应美(měi)国政府要求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美(měi)国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武(wǔ)器(qì)化，强行(xíng)割裂半(bàn)导体全球大市场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的(de)解释来(lái)看，日本政府显然在随美遏华上(shàng)底气不足。一方(fāng)面，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗中国的(de)后果。多(duō)家(jiā)日(rì)本媒体报道(dào)认为，虽然此次管制措(cuò)施未点名中国，但一定会引发(fā)中(zhōng)国的“强烈反(fǎn)制措施”。河南省住房和城乡建设厅执业资格注册中心网站，河南住建厅执业资格注册中心电话中国商(shāng)务部在(zài)5月23日的答记者问中已经明(míng)确，中方将保留采(cǎi)取措施的(de)权利，坚(jiān)决维(wéi)护自身合法权(quán)益。而近日中国关键基础设施停(tíng)购(gòu)美光科技产品，也足以证明中(zhōng)国在半导体(tǐ)反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日(rì)本东京电子、尼(ní)康等十(shí)几家企业的经营将受到直(zhí)接(jiē)影(yǐng)响。而自美国去年10月实(shí)施对华出(chū)口管制以来，日本半导(dǎo)体企业整体(tǐ)对华(huá)出口额已呈(chéng)下降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正(zhèng)案公布(bù)后，多(duō)家日半导(dǎo)体(tǐ)企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成的(de)不安全感，将迫使(shǐ)日(rì)半导体(tǐ)企(qǐ)业调(diào)整长期(qī)经(jīng)营战略，为日本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了(le)极大不确定(dìng)性。

　　长久以来(lái)，中(zhōng)日两(liǎng)国在半导体(tǐ)领域(yù)分工(gōng)明(míng)确(què)，合作(zuò)紧密，为世界半导(dǎo)体产业发展和国际(jì)市场稳定作(zuò)出(chū)了突出(chū)贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安保(bǎo)大棒实(shí)施“无差别攻(gōng)击(jī)”，这既打伤了中(zhōng)日(rì)半(bàn)导体等(děng)经(jīng)贸科技领域合作的(de)良好(hǎo)基础，更打(dǎ)伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信(xìn)心和前(qián)景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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