券商研(yán)报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力的(de)需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发(fā)展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足散热需(xū)求(qiú)；下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材(cái)料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续(xù)推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术东周和西周的区别是什么意思，东周和西周的区别在哪儿是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距(jù)离短的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经(东周和西周的区别是什么意思，东周和西周的区别在哪儿jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通量也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求(qiú)会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数(shù)据(jù)中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业(yè)进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数的(de)增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热(rè)材料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高(gāo)分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高(gāo)，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领域(yù)，建议关注具有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注(zhù)突(tū)破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口。

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