申(shēn)万一级(jí)的半导体行业涵盖消(xiāo)费电子(zi)、元(yuán)件等(děng)6个二级子行业，其(qí)中(zhōng)市值权重(zhòng)最大的是半导体行业，该行业涵盖(gài)132家上市公司。作为国家芯片战略(lüè)发展的重点领域，半导(dǎo)体行业(yè)具(jù)备(bèi)研发技(jì)术壁垒、产品国产替代(dài)化、未来前景广(guǎng)阔等特点，也(yě)因此成为A股市场有(yǒu)影响力的科技板块(kuài)。截(jié)至(zhì)5月10日，半导(dǎo)体行业总市(shì)值达(dá)到3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦尔股份等(děng)5家(jiā)企业市值(zhí)在1000亿元(yuán)以(yǐ)上，行业沪(hù)深300企业(yè)数量达(dá)到16家，无论是头(tóu)部千(qiān)亿(yì)企(qǐ)业(yè)数量还是沪深300企(qǐ)业数量，均位居科技类(lèi)行业前列。

　　金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研究院发现，半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年(nián)快速发展，市场规模不断扩大，毛利率稳(wěn)步提升，自主(zhǔ)研发的(de)环(huán)境下，上(shàng)市公司科技含量越来越高。但(dàn)与此(cǐ)同时(shí)，多数上市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年，行业面(miàn)临(lín)短期库存调整(zhěng)、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖(bó)子等(děng)因素制约，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库存(cún)风(fēng)险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半(bàn)导体行业的132家(jiā)公司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主(zhǔ)营业务为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续(xù)4年(nián)营收居行业(yè)首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳(wěn)步增长，但半导体行业上市公(gōng)司的营收集中度却(què)在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技(jì)、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占(zhàn)行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至(zhì)2022年历(lì)年营(yíng)业收入(rù)居前5的(de)企业(yè)

　　制表：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公(gōng)司(sī)营收占比下滑(huá)，或主要由三方面因素导致。一是如(rú)韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技等(děng)头(tóu)部企业营收(shōu)增(zēng)速(sù)放缓，低于行业平均(jūn)增速(sù)。二是(shì)江波(bō)龙、格(gé)科微、海光信息等营收体量居前的企(qǐ)业(yè)不(bù)断上市，并在资本(běn)助(zhù)力之(zhī)下营收快速增长(zhǎng)。三是当(dāng)半导体(tǐ)行业(yè)处(chù)于国产替代化(huà)、自主研发背(bèi)景下的高成长(zhǎng)阶段时(shí)，整个市场欣欣(xīn)向荣，企业营收高速增(zēng)长(zhǎng)，使得集中度分散。

　　行业归(guī)母(mǔ)净利润下滑13.67％，利(lì)润正增长企(qǐ)业占比不足(zú)五成

　　相比营收，半(bàn)导体行业的归母净利润增速(sù)更快，从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到电子产品全(quán)球销量增速放(fàng)缓(huǎn)、芯片库存(cún)高(gāo)位(wèi)等因(yīn)素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行(xíng)业(yè)整(zhěng)体净利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公司来(lái)看，归母净利润正增长企业(yè)达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为(wèi)亏损，25家(jiā)企业(yè)净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也(yě)有(yǒu)18家企业净利润增速(sù)在100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业归母净(jìng)利润增速(sù)区间

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看(kàn)，芯(xīn)原(yuán)股份涵盖芯片设(shè)计(jì)、半导体IP授权等军恋见面了一直做吗知乎，去部队探亲一晚上很多次业(yè)务矩阵，受益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰富(fù)的IP储备以及强大(dà)的设计(jì)能(néng)力，公司得到了相关客户的广泛认可(kě)。去年芯(xīn)原股份(fèn)以455.32％的(de)增(zēng)速位列半导体(tǐ)行业之首，公司利润(rùn)从0.13亿(yì)元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其较(jiào)快增速与低基数(shù)效应(yīng)有关。考虑利润基数，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿(yì)利润体量下(xià)增速最快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库(kù)存(cún)风险显现

　　在对(duì)半导体(tǐ)行业经营(yíng)风(fēng)险(xiǎn)分析时(shí)，发现存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)反映了分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品(pǐn)的周(zhōu)转情况，存货周转率(lǜ)下滑，意味产品(pǐn)流通速(sù)度(dù)变慢，影响企业现金(jīn)流能力，对经营(yíng)造(zào)成负(fù)面(miàn)影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导(dǎo)体企业的(de)存(cún)货(huò)周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值得注(zhù)意的是，存(cún)货周(zhōu)转率这一(yī)经营风险(xiǎn)指标反映行业是(shì)否面临库存风险，是否出现供过于求的局面(miàn)，进(jìn)而对股价表现有参考(kǎo)意义(yì)。行业整体而(ér)言(yán)，2021年(nián)存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周(zhōu)转率中位数和行(xíng)业(yè)指(zhǐ)数分(fēn)别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出(chū)两者(zhě)相关(guān)性较(jiào)大。

　　具(jù)体来看，2022年半(bàn)导体行(xíng)业存(cún)货周转率(lǜ)同比增长的13家企业(yè)，较2021年平(píng)均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存(cún)货(huò)周转率同比下滑的116家(jiā)企业，较(jiào)2021年(nián)平均(jūn)同比下滑105.67％，该(gāi)年这些(xiē)个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明(míng)存(cún)货质量下滑的(de)企业，股价表现也(yě)往往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等(děng)营收、市值(zhí)居(jū)中上位置(zhì)的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年(nián)分别下(xià)降(jiàng)了(le)2.40和3.25，目前(qián)存(cún)货周(zhōu)转率均低(dī)于行业中(zhōng)位水平。而股价上，两股2022年分别下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行(xíng)业(yè)中靠(kào)前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现较差的10大(dà)企业(yè)

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　行业整体毛利率(lǜ)稳步提升，10家(jiā)企业毛(máo)利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上(shàng)市(shì)公司整(zhěng)体毛利率呈现(xiàn)抬升(shēng)态势，毛利率中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级、自主研发等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位数

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)整体毛(máo)利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个百分点，与上游硅料等原材料价格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消费品(pǐn)需求放缓至部(bù)分(fēn)芯片元件(jiàn)降价销售(shòu)等因素有(yǒu)关(guān)。2022年半(bàn)导体下滑5个百分(fēn)点(diǎn)以(yǐ)上企(qǐ)业(yè)达到27家，其中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点(diǎn)，公(gōng)司在年报中也说明了(le)与(yǔ)这两方面原因(yīn)有(yǒu)关。

　　有10家企业毛(máo)利率(lǜ)在60％以上，目前行业最高的臻镭(léi)科技达到(dào)87.88％，毛(máo)利(lì)率(lǜ)居前且公司(sī)经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半数(shù)企(qǐ)业研发(fā)费用增长四成，研发占(zhàn)比(bǐ)不断提升

　　在国外芯片市场卡(kǎ)脖子(zi)、国(guó)内自主研发(fā)上行趋势(shì)的(de)背景(jǐng)下，国内半导(dǎo)体企业需要(yào)不(bù)断通过研发投入(rù)，增加企业竞争力(lì)，进而对长久业(yè)绩改观带来正向促进(jìn)作(zuò)用。

　　2022年(nián)半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再创(chuàng)新(xīn)高。具体公(gōng)司而言，2022年(nián)132家企业研发(fā)费用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿元(yuán)，这一(yī)数据(jù)表(biǎo)明(míng)2022年半数企业研发(fā)费(fèi)用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近(jìn)9成）企业(yè)2022年(nián)研发费用同比增长，32家企业增(zēng)长超过(guò)50％，纳(nà)芯微、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企(qǐ)业研发费用同比增长(zhǎng)100％以(yǐ)上。

　　增长金额(é)来看，中(zhōng)芯国际、闻泰(tài)科技和海光信息(xī)，2022年研(yán)发费(fèi)用增长在6亿元以上居前(qián)。综合研发费用增长率和(hé)增长(zhǎng)金额，海光信(xìn)息(xī)、紫(zǐ)光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发(fā)费(fèi)用增长(zhǎng)5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年推出了国(guó)内首款支持双模联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集(jí)成电路产品进(jìn)入C919大型客机供应链，“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网络(luò)设备用石英谐振器产(chǎn)业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用(yòng)居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费用占(zhàn)营收比重来看(kàn)，2021年半导体(tǐ)行(xíng)业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发(fā)意愿增强，重视资(zī)金投入。研发费(fèi)用占比20％以(yǐ)上的企(qǐ)业(yè)达到40家(jiā)，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连续3年研发费用(yòng)占比在10％以上(shàng)，2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研发(fā)高占比又(yòu)有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占(zhàn)比居行业(yè)前3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速卡在(zài)众多行业(yè)领域(yù)中的头部(bù)公(gōng)司实现了批量销(xiāo)售或达成合(hé)作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用(yòng)占比居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

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