券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封(fēng)装技(jì)术的(de)快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热(rè)需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需(xū)求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参(cān)数(shù)的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动(dòng)算(suàn)力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片(piàn)集成(chéng)度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物理距(jù)离短的(de)范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足(zú)够(gòu)快。随着(zhe)更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也(yě)不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱(jù)增，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热(rè)的(de)能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。季明宇是什么电视剧名称 季明宇是叶海山吗随(suí)着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我(wǒ)国(guó)导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终应(yīng)用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

季明宇是什么电视剧名称 季明宇是叶海山吗"http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/0d8b78d59909b1d8671594c282fb734c.png" alt="AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材料产(chǎn)业链上市公司一览">

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司(sī)为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发(fā)优势(shì)的(de)公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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