集(jí)成电路的作用是(shì)什么，集(jí)成电路有什(shén)么(me)作用(yòng)是集成电路的作用：减少元(yuán)器件的(de)使(shǐ)用的。

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集(jí)成电路的(de)作用是大π键电子数的计算方法，大π键电子数怎么看什么，集成电路有什么作(zuò)用

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的集(jí)成电路使内容元器件的(de)数(shù)量减少，在零散(sàn)元器(qì)件上有(yǒu)了很(hěn)大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件都集(jí)合(hé)到(dào)了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了外电信(xìn)号的干扰，也(yě)在(zài)电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将一种功(gōng)能(néng)集中成一个集成(chéng)电路(lù)，如(rú)此一来，在(zài)以后应(yīng)用中(zhōng)，要(yào)什么(me)功能就可以应用相应的集(jí)成电(diàn)路，从而大大(dà)方(fāng)便(biàn)了(le)应用。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路或称微(wēi)电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子(zi)学(xué)中是(shì)一种把电路(lù)（主(zhǔ)要(yào)包括半(bàn)导体(tǐ)装(zhuāng)置，也包(bāo)括被(bèi)动元件等(děng)）小型化的(de)方式，并通(tōng)常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面(miàn)上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底或线路板所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集(jí)成电(diàn)路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时(shí)成(chéng)本(běn)低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机、电(diàn)视(shì)机、计(jì)算机等方(fāng)面得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的应用，同时(shí)在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配电子设备，其(qí)装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可(kě)大大(dà)提高。

集成电路(lù)的作(zuò)用是什么？

　　集成电路(lù)的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的(de)使用。

　　集成(chéng)电路的诞(dàn)生，小规模的集成电路(lù)使内容元器件的数量减少(shǎo)，在零(líng)散元器件上有(yǒu)了很(hěn)闷键(jiàn)大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提(tí)高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集合到了一起(qǐ)，不仅减少了(le)外电信号(hào)的干扰，也(yě)在(zài)电路设计方面有了很大的提(tí)升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一(yī)种电(diàn)路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一(yī)来，在(zài)以后应(yīng)用中，要(yào)什么功能(néng)就(jiù)可以应用相应的(de)集成电路，从(cóng)而大大(dà)方便了应用(yòng)。

扩展资料

　　集成电(diàn)路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一(yī)种把电路（主要包括(kuò)半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化的方式，并(bìng)通常制造在半(bàn)导体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前述将电路制造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上(shàng)的(de)集成电(diàn)路(lù)又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导体(tǐ)设备(bèi)和被动元件，集成到衬底(dǐ)或(huò)线路(lù)板袜亮所构成(chéng)的小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄(báo)膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集(jí)成电路具(jù)有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和(hé)焊(hàn)接(jiē)点少，寿(shòu)命(mìng)长(zhǎng)，可靠(kào)性高(gāo)，性能好(hǎo)等优点，同(tóng)时成本低(dī)，便于大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工、民用电子(zi)设(shè)备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到(dào)广泛的应用，同(tóng)时在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方面也得(dé)到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶(jīng)体管可提高几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作(zuò)时间也可(kě)大大提高。

　　参考资(zī)料来(lái)源：百(bǎi)度百科－集成电路(lù)

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