申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖(gài)消费电子(zi)、元件等6个二级子行业，其中(zhōng)市值权重最大的(de)是半导体行业(yè)，该行业涵(hán)盖132家上(shàng)市公司。作为(wèi)国家芯片战(zhàn)略发展的(de)重(zhòng)点(diǎn)领域，半导体行业具备研发技(jì)术壁垒、产品国产(chǎn)替(tì)代化(huà)、未来前景(jǐng)广阔等特点，也因(yīn)此成为(wèi)A股市场(chǎng)有影响力(lì)的科技板块。截至5月10日，半导(dǎo)体行业总市值达到(dào)3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企业数量达到16家，无论是头部千亿企(qǐ)业数量(liàng)还是沪深300企业数量，均位居科(kē)技类行业(yè)前列。

　　金融(róng)界上市公(gōng)司研究院发(fā)现，半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年快速发(fā)展，市场规(guī)模不断扩大，毛利率稳步提升，自(zì)主研发的环境下，上(shàng)市公司科(kē)技含量越来越高。但(dàn)与此同(tóng)时，多(duō)数上(shàng)市(shì)公司业绩高光时刻(kè)在2021年，行业(yè)面临短期(qī)库(kù)存调整(zhěng)、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素制(zhì)约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速(sù)放(fàng)缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收(shōu)规模创新高，三(sān)方面因(yīn)素致(zhì)前5企业市(shì)占率下(xià)滑(huá)

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收(shōu)同比增(zēng)长12.45％。

　　营(yíng)收体(tǐ)量(liàng)来看，主营业务为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连(lián)续4年营收(shōu)居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收(shōu)稳步增长，但半导(dǎo)体行业上市公司的营(yíng)收集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排名前(qián)5的企业，2018年(nián)长电(diàn)科技(jì)、中芯(xīn)国(guó)际5家企业实(shí)现营(yíng)收1671.87亿元(yuán)，占行业(yè)营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半(bàn)导体公司营收(shōu)占比(bǐ)下滑，或(huò)主要由三方面因素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻(wén)泰科技等头部企(qǐ)业(yè)营收增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn)，低于行业平均增速(sù)。二(èr)是江波龙、格科微、海(hǎi)光信息(xī)等营收体量居前的企(qǐ)业不(bù)断上(shàng)市，并(bìng)在资本助(zhù)力之下营收(shōu)快速增长。三是当半导体行业处于国(guó)产(chǎn)替代化、自主(zhǔ)研发背景下的高(gāo)成长阶段时，整个市(shì)场欣(xīn)欣向(xiàng)荣，企(qǐ)业营收高速增(zēng)长，使得集中度(dù)分散。

　　行业归母(mǔ)净利润下(xià)滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占(zhàn)比不足(zú)五成

　　相比营收(shōu)，半导体行业(yè)的归母净利润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿(yì)元，达到14倍。但(dàn)受到电子(zi)产品全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位(wèi)等因(yīn)素影响(xiǎng)，2022年行(xíng)业整(zhěng)体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公司来(lái)看，归(guī)母净利润正增长企业达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家(jiā)企业从盈(yíng)利转为(wèi)亏损，25家企业净利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至(zhì)100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之(zhī)间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业(yè)归母净(jìng)利润增速(sù)区间

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异(yì)的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业务(wù)矩阵(zhèn)，受益于先进(jìn)的芯片定制技术、丰(fēng)富(fù)的IP储备以及(jí)强大(dà)的(de)设(shè)计能力，公司得到(dào)了相关客户的(de)广泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32％的增(zēng)速位列半导体行业之首，公司利润从(cóng)0.13亿元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯原股(gǔ)份2022年净(jìng)利润体量(liàng)排名行(xíng)业第92名(míng)，其较快(kuài)增速与低(dī)基数(shù)效应有关。考虑利润基数，北方(fāng)华创(chuàng)归母净利润从(cóng)2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体(tǐ)量下增速(sù)最快的(de)半(bàn)导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归母净(jìng)利润增(zēng)速居前的10大企业

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　　制表：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　存(cún)货周(zhōu)转率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半导体行业(yè)经营风险分析时(shí)，发现存货(huò)周转率反映了分立器(qì)件、半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备等相关产(chǎn)品的周转情况，存货周转率(lǜ)下滑，意味(wèi)产品(pǐn)流通速(sù)度变慢，影响企业现金(jīn)流能(néng)力，对经营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转率中位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下行趋势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的是(shì)，存货周转(zhuǎn)率这一经营风险指标反(fǎn)映行业(yè)是否(fǒu)面临库存风险，是否(fǒu)出现供过于求的局(jú)面，进而对(duì)股(gǔ)价表现有参考(kǎo)意义(yì)。行业整体而(ér)言(yán)，2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基本持平(píng)，该年半导(dǎo)体指数上(shàng)涨38.52％。而(ér)2022年(nián)存(cún)货周转率中(zhōng)位数和(hé)行(xíng)业指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性(xìng)较(jiào)大。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行业(yè)存货周转率同比增长的13家企(qǐ)业(yè)，较2021年(nián)平均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转率(lǜ)同比下滑(huá)的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数(shù)据说明存货质(zhì)量(liàng)下(xià)滑的企(qǐ)业，股价表(biǎo)现也往往更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇(huì)顶科技(jì)等营收、市值居(jū)中上(shàng)位置的(de)企(qǐ)业(yè)，2022年存货周转率(lǜ)均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前存(cún)货周转(zhuǎn)率均(jūn)低于行业中位(wèi)水(shuǐ)平。而股(gǔ)价上，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周(zhōu)转率表(biǎo)现较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛利率稳步提升，10家(jiā)企业(yè)毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上(shàng)市(shì)公司(sī)整(zhěng)体毛利(lì)率呈现抬升态势，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提(tí)升(shēng)至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等有很大关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业毛利(lì)率中(zhōng)位数

　　制(zhì)图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分点(diǎn)，与(yǔ)上(shàng)游硅(guī)料等原材料价格上涨、电子消费品需(xū)求放(fàng)缓至部分芯片元(yuán)件降(jiàng)价销售等因(yīn)素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达(dá)到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了(le)34.62个(gè)百分(fēn)点，公司在年(nián)报(bào)中(zhōng)也说明了与这两方面原因有关(guān)。

　　有10家企(qǐ)业(yè)毛利率在60％以(yǐ)上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且(qiě)公司经营(yíng)体量(liàng)较大的(de)公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前(qián)的10大企业(yè)

　　制(zhì)图(tú)：金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　超半数企业(yè)研发费用增长四(sì)成，研(yán)发占(zhàn)比不断提升

　　在国外(wài)芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发(fā)上行趋势的背景下，国内(nèi)半导体企业需要不断通过研发投入(rù)，增加企业(yè)竞(jìng)争力，进(jìn)而对长久业绩改观带(dài)来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年(nián)半(bàn)导体行业累计(jì)研发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费(fèi)用再创(chuàng)新高。具(jù)体公(gōng)司而言，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年半数企业研发费用(yòng)同(tóng)比增长44.55％，增长幅度(dù)可观(guān)。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年研发费(fèi)用同比增(zēng)长，32家(jiā)企业(yè)增长超过50％，纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞等(děng)4家企业研发(fā)费用同(tóng)比增(zēng)长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国(guó)际(jì)、闻泰科技和(hé)海(hǎi)光信息，2022年研发费用增长在(zài)6亿(yì)元以上居前。综合研发费用增长率和增(zēng)长(zhǎng)金额，海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业(yè)比较突(tū)出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首款支(zhī)持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成电路(lù)产品进入C919大(dà)型(xíng)客机供应链(liàn)，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备(bèi)用石(shí)英谐振器产业化(huà)”项目(mù)顺(shùn)利验(yàn)收(shōu)。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用居前的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yu平添和凭添哪个正确，平添的添是什么意思án)：巨灵财经

　　从研发费用占营(yíng)收(shōu)比重(zhòng)来看，2021年(nián)半导体行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研发(fā)意愿增强，重视资金投(tóu)入。研发(fā)费用占比20％以上的企业(yè)达到40家(jiā)，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其(qí)中，有32家企(qǐ)业不仅连续3年研(yán)发费用占比(bǐ)在(zài)10％以上(shàng)，2022年研发费用(yòng)还在3亿(yì)元以(yǐ)上，可谓既有研发高占比又(yòu)有研发高(gāo)金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占比居行业(yè)前3,2022年研(yán)发费用占比达(dá)到(dào)208.92％，研(yán)发费用支(zhī)出15.23亿(yì)元(yuán)。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行(xíng)业领域中的头部公司(sī)实现了(le)批量销售或达成合(hé)作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

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