申万一(yī)级的半导体行(xíng)业涵(hán)盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子(zi)行(xíng)业，其中市值权重(zhòng)最大的是半(bàn)导体行业，该行业涵(hán)盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片(piàn)战略(lüè)发展的重点领域，半导体行业具备(bèi)研发技术壁垒、产品国(guó)产替(tì)代化、未来(lái)前景广阔等特点，也因此成(chéng)为A股市(shì)场有(yǒu)影响力的科技板(bǎn)块。截至5月10日，半(bàn)导体行(xíng)业总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股(gǔ)份(fèn)等5家企业市值(zhí)在1000亿元以(yǐ)上，行业沪深300企业数量达到(dào)16家，无论是头部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业数量，均位居科技(jì)类行(xíng)业前(qián)列。

　　金融界上(shàng)市公司研究院发现，半(bàn)导体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快(kuài)速发展，市场规模不断扩大，毛(máo)利(lì)率稳(wěn)步提(tí)升，自(zì)主研发的环(huán)境下(xià)，上(shàng)市公司(sī)科技含量(liàng)越来越高。但与此同时，多数上市(shì)公司业(yè)绩高光时刻在2021年(nián)，行业面(miàn)临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放缓，毛利率(lǜ)下滑(huá)，伴随库存(cún)风险加大。

　　行业营收(shōu)规模创新高，三方面因素致(zhì)前5企业(yè)市占(zhàn)率下滑

　　半导体行业(yè)的132家(jiā)公(gōng)司(sī)，2018年实现营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率(lǜ)为22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营(yíng)业务为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模(mó)组、通讯(xùn)产品集成的闻(wén)泰(tài)科(kē)技，从201蜗牛是不是昆虫类9至2022年连续4年营收(shōu)居行(xíng)业首(shǒu)位(wèi)，2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿(yì)元(yuán)，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步(bù)增(zēng)长，但(dàn)半导体行业上市公司的(de)营收(shōu)集中度却在(zài)下(xià)滑(huá)。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的企业，2018年长电(diàn)科(kē)技(jì)、中芯(xīn)国际5家企业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán)，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收占(zhàn)比下(xià)滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收(shōu)入居前5的企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至于前(qián)5半导体公(gōng)司营收占比下(xià)滑，或主要由三方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻(wén)泰(tài)科技等头部企(qǐ)业(yè)营收增速放缓，低于行业平(píng)均增速。二是江波(bō)龙、格科微、海光信息等营收(shōu)体量居前的企业不断上市，并在(zài)资(zī)本助(zhù)力之(zhī)下营收(shōu)快速增长(zhǎng)。三(sān)是当半导(dǎo)体(tǐ)行业处于国(guó)产替代化、自(zì)主研(yán)发背景下的(de)高(gāo)成(chéng)长阶(jiē)段时，整个(gè)市场(chǎng)欣(xīn)欣(xīn)向荣，企(qǐ)业营收高速增长，使得集中度(dù)分散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润(rùn)正(zhèng)增长企(qǐ)业占(zhàn)比(bǐ)不足五成

　　相比营(yíng)收，半导体行业的归母(mǔ)净利(lì)润增(zēng)速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元，达到(dào)14倍。但(dàn)受到电子产品(pǐn)全球销量增速(sù)放缓、芯片(piàn)库存高位(wèi)等因素影响，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司来(lái)看，归母(mǔ)净利润正增长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家(jiā)企(qǐ)业从(cóng)盈利转为亏损(sǔn)，25家企业净利润腰斩（下跌幅(fú)度(dù)50％至(zhì)100％之间(jiān)）。同时，也有(yǒu)18家企业净利(lì)润(rùn)增(zēng)速(sù)在100％以上，12家企业增速在(zài)50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)归母(mǔ)净利润增速区间

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优(yōu)异(yì)的企业来看，芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业(yè)务矩阵，受(shòu)益于先进的芯片定制(zhì)技术、丰富(fù)的IP储备以(yǐ)及强大的设(shè)计(jì)能力(lì)，公司得到(dào)了相关客户(hù)的广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速(sù)位列半导体行业之首，公(gōng)司利润从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业(yè)第92名，其较快增速与低基数(shù)效应有关。考虑利润基数，北(běi)方(fāng)华(huá)创归母净利(lì)润从2021年的(de)10.77亿(yì)元增长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速居前的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对半导体行业经营风(fēng)险分析时，发现存(cún)货周转率(lǜ)反映了分立器件、半(bàn)导(dǎo)体设备等相关产品的周转情(qíng)况，存货周转率下(xià)滑，意(yì)味(wèi)产品流通速度(dù)变慢，影响企(qǐ)业现金流能力，对经营造成(chéng)负面(miàn)影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业(yè)的存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的(de)是，存货周转率这一经(jīng)营风险指标反映(yìng)行业是否面临库(kù)存风险(xiǎn)，是否出现供过于求的局(jú)面，进(jìn)而对股(gǔ)价表现有参考(kǎo)意义(yì)。行业(yè)整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数与2020年基本持平，该年(nián)半(bàn)导体(tǐ)指(zhǐ)数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和行业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关(guān)性(xìng)较大。

　　具(jù)体来(lái)看，2022年半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)存货周转率(lǜ)同比增长的13家企业，较2021年平均同(tóng)比增(zēng)长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下(xià)滑(huá)的116家企业(yè)，较2021年平均同比下滑105.67％，该(gāi)年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质量下滑(huá)的企业，股价表(biǎo)现也往往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其(qí)中，瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶科技等营收、市值居中上(shàng)位置(zhì)的企业，2022年(nián)存货周转率均(jūn)为1.31，较2021年分别下(xià)降了(le)2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业(yè)中位水平。而(ér)股价上，两股2022年(nián)分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行(xíng)业中靠前(qián)。

　　表3：2022年(nián)存(cún)货周转率表(biǎo)现(xiàn)较(jiào)差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳步提(tí)升，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上市公(gōng)司(sī)整体(tǐ)毛利率呈(chéng)现抬升态势，毛利(lì)率(lǜ)中位数从32.90％提升(shēng)至(zhì)2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭代升(shēng)级、自(zì)主(zhǔ)研发(fā)等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛(máo)利率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分点，与上游硅料等原(yuán)材(cái)料价(jià)格上涨、电子消费品需求放(fàng)缓至(zhì)部分芯片元(yuán)件降价销售(shòu)等(děng)因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分(fēn)点以上企业(yè)达(dá)到(dào)27家，其(qí)中富满(mǎn)微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了(le)34.62个百(bǎi)分点，公司在年(nián)报中(zhōng)也说明了与这(zhè)两方面原因有(yǒu)关。

　　有(yǒu)10家(jiā)企业毛利率(lǜ)在60％以上(shàng)，目(mù)前(qián)行(xíng)业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居(jū)前(qián)且(qiě)公司经营体量较大的公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业研发(fā)费用增长四成，研发占比不断提升(shēng)

　　在国外芯(xīn)片市场卡(kǎ)脖子(zi)、国内自主研(yán)发上行(xíng)趋势的背景(jǐng)下，国内(nèi)半导体企业需(xū)要不断通过研发投(tóu)入，增(zēng)加企(qǐ)业竞争(zhēng)力，进(jìn)而对长久业绩改观带来(lái)正向促进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年(nián)半导体行业累计研发费(fèi)用(yòng)为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用再(zài)创新高。具(jù)体公司而言，2022年(nián)132家企(qǐ)业研(yán)发费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一(yī)数据表明2022年半(bàn)数(shù)企(qǐ)业研发费(fèi)用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增(zēng)长超过50％，纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等(děng)4家企业研发(fā)费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额(é)来(lái)看，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发(fā)费(fèi)用增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上(shàng)居前。综(zōng)合研发费(fèi)用增(zēng)长率和增长金额，海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长91.52％。公司去年(nián)推出(chū)了国内(nèi)首款支持双模联网的(de)联(lián)通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产品(pǐn)进(jìn)入C919大型(xíng)客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石(shí)英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)居(jū)前的(de)10大企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来(lái)看，2021年半导体行业的中位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金(jīn)投入。研发费用(yòng)占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业(yè)达(dá)到42家。

　　其(qí)中，有32家企(qǐ)业不仅(jǐn)连续(xù)3年研发费用占(zhàn)比在(zài)10％以上(shàng)，2022年(nián)研发费用还在3亿元以上，可谓既有研发高占比又有研发高金额(é)。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占比居行业(yè)前3,2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比达(dá)到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯(xīn)片及加速卡在众多行业领(lǐng)域中的头部公司实现了批量(liàng)销售(shòu)蜗牛是不是昆虫类或(huò)达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

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