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湘d是湖南哪里的车牌,湘d是湖南哪里的车牌号 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行(xíng)业(yè)涵盖消费电子(zi)、元(yuán)件等6个二级子行业(yè),其中市(shì)值(zhí)权重最大(dà)的是半(bàn)导(dǎo)体行业(yè),该(gāi)行业涵(hán)盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯片战略发展的重(zhòng)点(diǎn)领域,半导(dǎo)体(tǐ)行业具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替代化、湘d是湖南哪里的车牌,湘d是湖南哪里的车牌号未来前景广(guǎng)阔等特点,也因此成为A股市场有影响力的(de)科(kē)技板块。截至(zhì)5月10日,半导体行业总市值达(dá)到(dào)3.19万亿元(yuán),中芯国际(jì)、韦(wéi)尔股份等5家(jiā)企业市值在1000亿元以上(shàng),行(xíng)业(yè)沪深300企(qǐ)业数量达到16家,无论是头部千亿(yì)企业(yè)数量还是沪(hù)深300企业数量,均位居科技类行业前列(liè)。

  金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院发(fā)现,半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业自(zì)2018年(nián)以来(lái)经过4年快(kuài)速发(fā)展,市(shì)场规(guī)模不断扩大,毛利率稳(wěn)步提升,自主(zhǔ)研发的环境下,上市公(gōng)司科(kē)技(jì)含量越(yuè)来越高。但(dàn)与此同时,多数(shù)上市公(gōng)司业绩高光时刻在(zài)2021年,行业(yè)面临短期库存调(diào)整(zhěng)、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子(zi)等(děng)因素制(zhì)约(yuē),2022年多数上(shàng)市(shì)公司业绩增速放缓(huǎn),毛(máo)利率下滑(huá),伴随(suí)库存风险加大。

  行业营收规模创(chuàng)新高,三方面因素致前5企业市占率下滑

  半导体行业的132家公司,2018年实(shí)现营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营收(shōu)体(tǐ)量来看,主营业务为半导体IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯产品集成(chéng)的(de)闻(wén)泰科技,从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首(shǒu)位(wèi),2022年实现营收580.79亿元(yuán),同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳(wěn)步增长(zhǎng),但半(bàn)导体行业上市公司的(de)营收集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的(de)企业,2018年长电(diàn)科技、中芯(xīn)国际5家(jiā)企(qǐ)业实现营收1671.87亿(yì)元(yuán),占行(xíng)业(yè)营(yíng)收总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企业(yè)营(yíng)收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营(yíng)业(yè)收入居前5的企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融(róng)界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  至于前5半导体公司营(yíng)收占比(bǐ)下滑,或主要由三方面因素(sù)导致。一(yī)是(shì)如(rú)韦(wéi)尔股份(fèn)、闻泰科(kē)技等头部(bù)企业营收(shōu)增速放缓,低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信(xìn)息等(děng)营(yíng)收体(tǐ)量居前的企业不断上(shàng)市,并在(zài)资(zī)本助(zhù)力之下营收(shōu)快速(sù)增长(zhǎng)。三是当半导体(tǐ)行业处于(yú)国产替代化、自(zì)主研(yán)发背(bèi)景下的高成长阶段时(shí),整个市场欣欣向(xiàng)荣,企业营收高速增长(zhǎng),使得(dé)集(jí)中度分散。

  行业归母(mǔ)净(jìng)利润下(xià)滑13.67%,利润(rùn)正增长企业占(zhàn)比不足五成(chéng)

  相(xiāng)比营收,半导体行业的归(guī)母(mǔ)净利润增速(sù)更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全(quán)球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高位等(děng)因素(sù)影响,2022年(nián)行业整体净(jìng)利(lì)润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具体(tǐ)公司(sī)来看,归母净利润正增长企(qǐ)业达到(dào)63家(jiā),占(zhàn)比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家(jiā)企业净(jìng)利(lì)润腰斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时(shí),也有18家企业净利润增速在100%以上,12家企业增(zēng)速在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导体企业归母(mǔ)净利润(rùn)增速区间(jiān)

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增(zēng)速优异的(de)企业来(lái)看,芯原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等(děng)业务矩阵,受(shòu)益于先进(jìn)的芯(xīn)片定(dìng)制技术(shù)、丰富的(de)IP储(chǔ)备以及强大的设计能力,公司(sī)得(dé)到了相关客户的广泛认可。去年(nián)芯原股份以455.32%的增(zēng)速位列半导体行(xíng)业之首,公司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份2022年净利润体量排名行业第(dì)92名,其较快增速与低(dī)基(jī)数(shù)效(xiào)应有关(guān)。考虑利润基数,北方(fāng)华(huá)创归母(mǔ)净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的(de)半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归(guī)母净利润(rùn)增(zēng)速居前的10大企业

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  制(zhì)表:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

  存货周转率下降(jiàng)35.79%,库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现

  在对(duì)半导体行业经营风险分析时(shí),发现存货周转(zhuǎn)率反映(yìng)了(le)分立器件、半(bàn)导体设备等相关产品(pǐn)的周转情况(kuàng),存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)下滑,意味产(chǎn)品流通速度变慢(màn),影响企(qǐ)业现金流能(néng)力,对(duì)经营造成负(fù)面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年降(jiàng)幅更是达到(dào)35.79%。值(zhí)得注意的是(shì),存货周转率这(zhè)一经营风险指标(biāo)反映行业(yè)是否面临库存风险,是否出(chū)现供过于求的(de)局面,进(jìn)而对股价表(biǎo)现有(yǒu)参(cān)考意义。行业(yè)整(zhěng)体而言,2021年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数(shù)与2020年基(jī)本持平,该(gāi)年半(bàn)导(dǎo)体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)中位数和行业指数分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出(chū)两者相关性(xìng)较大(dà)。

  具体来看,2022年(nián)半导体(tǐ)行业存货周转率同(tóng)比增长的13家(jiā)企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)下滑的116家企业(yè),较(jiào)2021年平均(jūn)同(tóng)比下滑105.67%,该(gāi)年(nián)这(zhè)些(xiē)个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说明存货(huò)质量下滑的企业,股价表现也往往更不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶(dǐng)科(kē)技等营收(shōu)、市值居(jū)中(zhōng)上(shàng)位置的(de)企业,2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目(mù)前存货周转率均低于行业中位水平。而股价(jià)上(shàng),两股(gǔ)2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转率表(biǎo)现较差的10大(dà)企(qǐ)业

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  制表:金融界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  行业整体毛利率稳步提(tí)升,10家企(qǐ)业毛(máo)利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛利率(lǜ)呈现抬(tái)升态势,毛利率(lǜ)中(zhōng)位数从(cóng)32.90%提(tí)升至2021年(nián)的40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业技术迭代升级、自主研发(fā)等有很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行业毛(máo)利率中(zhōng)位数(shù)

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  制图(tú):金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上(shàng)游硅料等原材(cái)料价(jià)格(gé)上(shàng)涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元(yuán)件降价(jià)销售等因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点以上企业达到(dào)27家(jiā),其(qí)中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也说明(míng)了与这两方面原因有关。

  有10家企业(yè)毛利率在(zài)60%以上,目前(qián)行业(yè)最(zuì)高的臻镭(léi)科技达(dá)到87.88%,毛利率居前且公(gōng)司经(jīng)营体量较大(dà)的公(gōng)司(sī)有复(fù)旦(dàn)微电(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居(jū)前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经

  超(chāo)半数企业研发费用增(zēng)长四成,研发占比不(bù)断(duàn)提升

  在国外芯片市场卡(kǎ)脖子(zi)、国(guó)内自主研发(fā)上行趋势的背景下(xià),国内半导体企(qǐ)业需(xū)要(yào)不断通(tōng)过研发投(tóu)入,增加企业竞争(zhēng)力,进而(ér)对长久业绩改(gǎi)观带来正向促进(jìn)作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计(jì)研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研(yán)发(fā)费用再创(chuàng)新高(gāo)。具(jù)体(tǐ)公司(sī)而(ér)言,2022年132家企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元,2021年同期(qī)为1.12亿元,这一(yī)数(shù)据表明2022年半(bàn)数企业研(yán)发(fā)费用(yòng)同比增长44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年(nián)研发(fā)费用同比(bǐ)增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等(děng)4家企(qǐ)业研(yán)发费用同比增长100%以上。

  增长金额(é)来看,中芯国(guó)际、闻泰(tài)科技和海光信息(xī),2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以上居(jū)前。综合研发费用增长率和(hé)增长金额(é),海光信(xìn)息(xī)、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元,同比增(zēng)长91.52%。公司(sī)去年推出了国(guó)内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特(tè)种集成电路产品进入(rù)C919大型客(kè)机供(gōng)应链,“年产2亿件5G通信网络设(shè)备用石英(yīng)谐振器产业化(huà)”项目顺利验收。

  表4:2022年研(yán)发费用居前(qián)的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  从研发(fā)费(fèi)用占营(yíng)收(shōu)比重来(lái)看,2021年(nián)半导体行业的(de)中(zhōng)位数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业研发意(yì)愿增强,重视资金投(tóu)入(rù)。研发(fā)费用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家(jiā)企业不仅连续3年(nián)研发费用(yòng)占比在10%以上,2022年研(yán)发费用还在3亿元以上,可谓既(jì)有研发(fā)高(gāo)占(zhàn)比又有研发(fā)高金额。寒(hán)武纪-U连续(xù)三年(nián)研发费用占比居行业(yè)前3,2022年研(yán)发(fā)费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思(sī)元370芯(xīn)片及加速卡(kǎ)在众多行业领(lǐng)域中的头部公司实现(xiàn)了批量销(xiāo)售或(huò)达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研发(fā)费用占比居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

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