券商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术(shù)的(de)快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性(xìng)能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游(yóu)终端(duān)应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料(liào)有不同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表示，算力(lì)需(xū)求提升(shēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的(de)热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用(yòng)领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G苹果xr重量为多少g商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域(yù)有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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