券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发(fā)展，提(tí)升高性能(néng)导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料(liào)的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合(hé)成(chéng)石墨(mò)类主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带动(dòng)算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆(duī)叠(dié)大(dà)量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材(cái)料需求(qiú)会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián燃气换金属管是骗局吗，燃气需要换金属管吗)，散热的(de)能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更(gèng)大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另(lìng)外(wài)，新能(néng)源车(chē)产(chǎn)销量(liàng)不(bù)断(duàn)提(tí)升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材(cái)料使用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类(lèi)功(gōng)能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材燃气换金属管是骗局吗，燃气需要换金属管吗(cái)料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣(róng)达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将(jiāng)达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心(xīn)材(cái)仍然(rán)大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部(bù)分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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