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77年属什么今年多大,77年属什么今年多大2023

77年属什么今年多大,77年属什么今年多大2023 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导体行(xíng)业涵盖消(xiāo)费(fèi)电子(zi)、元(yuán)件等(děng)6个(gè)二级子(zi)行业,其(qí)中市值权重最大(dà)的(de)是半导体(tǐ)行业,该行业涵盖132家上(shàng)市公司(sī)。作为国(guó)家芯片(piàn)战略发展的重点领域,半导体行(xíng)业具备研发技术(shù)壁(bì)垒、产品国产替代化、未(wèi)来前景广阔等特点(diǎn),也因此成为(wèi)A股市场有影响力的科(kē)技板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日,半导体行(xíng)业(yè)总市(shì)值达到3.19万(wàn)亿元,中(zhōng)芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上,行业(yè)沪深300企业(yè)数(shù)量达(dá)到16家,无论是头部千亿企业数(shù)量还是沪深300企业数量,均位居科技类(lèi)行(xíng)业(yè)前列。

  金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院发现,半导体行业自2018年(nián)以来(lái)经过4年(nián)快速发展,市场规模不断(duàn)扩大,毛利率稳步提升,自主研发的环境下,上市公司科技含(hán)量越来越高(gāo)。但与此同时,多数上市(shì)公司业绩高光时(shí)刻(kè)在2021年,行业(yè)面临短期库存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖(bó)子等因素制约,2022年(nián)多数上市(shì)公司业绩增(zēng)速放缓(huǎn),毛利率下滑,伴随库存风险加(jiā)大。

  行业营收(shōu)规模创(chuàng)新高,三方面因(yīn)素致(zhì)前5企(qǐ)业市占率下滑(huá)77年属什么今年多大,77年属什么今年多大2023rong>

  半(bàn)导体行(xíng)业的132家(jiā)公(gōng)司,2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元(yuán),2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合(hé)增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业(yè)务为半导体(tǐ)IDM、光学(xué)模组、通(tōng)讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年(nián)连续4年营(yíng)收居(jū)行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增(zēng)长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳步(bù)增长(zhǎng),但半导体(tǐ)行业(yè)上市(shì)公(gōng)司的营收集(jí)中度(dù)却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排(pái)名(míng)前(qián)5的企业,2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元(yuán),占行业营(yíng)收总值(zhí)的46.99%,至2022年前(qián)5大企业(yè)营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业

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  制表:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵(líng)财经(jīng)

  至于前(qián)5半(bàn)导体公(gōng)司营收占比下滑,或主要由(yóu)三方(fāng)面因素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头部企业(yè)营77年属什么今年多大,77年属什么今年多大2023收增速放(fàng)缓,低于行业(yè)平均增速。二(èr)是(shì)江波(bō)龙(lóng)、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量(liàng)居前的企业不断上市(shì),并(bìng)在资本助力之下营(yíng)收快速(sù)增长。三是当半(bàn)导体行(xíng)业处于国(guó)产替(tì)代化(huà)、自主研发背景下的高成长阶段时,整个(gè)市场(chǎng)欣(xīn)欣(xīn)向荣,企业营收高速增(zēng)长,使(shǐ)得集中度分散。

  行(xíng)业(yè)归母(mǔ)净利润(rùn)下(xià)滑13.67%,利润正增(zēng)长企业(yè)占比(bǐ)不足(zú)五成

  相(xiāng)比营收,半导体行(xíng)业的(de)归母净(jìng)利润增速更快,从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元增(zēng)长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受到电子(zi)产品全球销量增速(sù)放缓、芯片库存高(gāo)位等(děng)因素影响,2022年行(xíng)业整体净(jìng)利润567.91亿(yì)元(yuán),同比下(xià)滑13.67%,高位出现调整。

  具体(tǐ)公司来看(kàn),归母净利润正增长企业达到63家(jiā),占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利转为(wèi)亏损,25家企业(yè)净利77年属什么今年多大,77年属什么今年多大2023(lì)润腰(yāo)斩(下跌(diē)幅度(dù)50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润增速(sù)在100%以(yǐ)上,12家企业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体企业(yè)归母净利润增速区间

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  2022年增速优异的(de)企业来看,芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务(wù)矩阵,受益于先进(jìn)的芯(xīn)片(piàn)定(dìng)制技(jì)术、丰富(fù)的IP储备以及(jí)强大的设计能力,公司(sī)得到了相(xiāng)关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列半导体(tǐ)行业之首,公(gōng)司利润(rùn)从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯(xīn)原(yuán)股份2022年净利润(rùn)体量排名(míng)行业第92名,其较(jiào)快增速与低基数效应有关。考虑利润基数(shù),北方华创归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是(shì)10亿利(lì)润体量(liàng)下(xià)增速最快的半导体企业(yè)。

  表2:2022年(nián)归母净利润增速居前的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)下降35.79%,库存风险显现

  在对(duì)半导体行业经营风险分析时,发现存货周转率反映了(le)分立器件、半导体设(shè)备(bèi)等(děng)相关产品的周转情况(kuàng),存(cún)货周(zhōu)转率下(xià)滑,意(yì)味(wèi)产(chǎn)品流通速度(dù)变慢,影响(xiǎng)企业现(xiàn)金流能力(lì),对(duì)经营造成负面(miàn)影响。

  2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业(yè)的存货(huò)周转率(lǜ)中位数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行(xíng)趋势(shì),2022年降幅更(gèng)是(shì)达(dá)到35.79%。值得注(zhù)意的是,存货周(zhōu)转率(lǜ)这一经(jīng)营风险指标反映(yìng)行业(yè)是否面(miàn)临库存风险(xiǎn),是否出(chū)现(xiàn)供过于求的局(jú)面,进而(ér)对股价表现有(yǒu)参考意义(yì)。行业整(zhěng)体而言,2021年(nián)存货(huò)周转率中位数与2020年基本持平,该年(nián)半导(dǎo)体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率中位数和行业指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关性较(jiào)大。

  具体来看,2022年半导体行业存货(huò)周转率(lǜ)同比增长的13家(jiā)企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周(zhōu)转率同比(bǐ)下滑的(de)116家企业,较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌(diē)幅(fú)为-17.64%。这一数据说明存货质(zhì)量(liàng)下滑的企业,股价表现(xiàn)也往(wǎng)往更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收(shōu)、市值(zhí)居中(zhōng)上位(wèi)置的企业,2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31,较(jiào)2021年分别(bié)下(xià)降了2.40和(hé)3.25,目前存货周转率均低于行业中位(wèi)水平。而股价上,两股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大(dà)企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  行业整体毛(máo)利率稳步提升,10家企业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行(xíng)业上(shàng)市(shì)公司整体毛(máo)利率呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产(chǎn)业技术迭代升级、自主研发(fā)等(děng)有很大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行(xíng)业毛利率中(zhōng)位数

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  制图(tú):金(jīn)融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率(lǜ)中位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与(yǔ)上游硅料等(děng)原材料价格上涨、电子(zi)消费(fèi)品需求放缓(huǎn)至(zhì)部分芯片元件降价(jià)销(xiāo)售等因素有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑(huá)5个百(bǎi)分点以上企业达到27家(jiā),其中富满(mǎn)微(wēi)2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在(zài)年(nián)报中也说(shuō)明了与这(zhè)两方面原因有关。

  有10家企(qǐ)业毛利率在60%以上,目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利(lì)率居前且(qiě)公(gōng)司经(jīng)营体(tǐ)量较大的公司(sī)有复旦微电(64.67%)和(hé)紫光国(guó)微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  超半(bàn)数企业(yè)研发费用增长四成,研发占比(bǐ)不断提升

  在(zài)国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上(shàng)行趋势的背(bèi)景下,国内(nèi)半(bàn)导体(tǐ)企业需要不断通过研发投(tóu)入,增加企业(yè)竞争力,进而(ér)对长久业绩(jì)改观(guān)带(dài)来正向促进作用。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研(yán)发费用(yòng)再创新高。具体公司而言(yán),2022年132家企业研发费(fèi)用(yòng)中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这(zhè)一数据表明2022年半数(shù)企业研(yán)发(fā)费用同(tóng)比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)同比增长,32家(jiā)企业增(zēng)长超过(guò)50%,纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞等4家企业研(yán)发费(fèi)用同(tóng)比(bǐ)增长100%以上。

  增长金额(é)来看,中芯国际、闻泰(tài)科技和(hé)海(hǎi)光(guāng)信息(xī),2022年研(yán)发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费用增(zēng)长率和增(zēng)长(zhǎng)金额,海光信(xìn)息、紫光国(guó)微、思瑞浦等(děng)企(qǐ)业比较突出(chū)。

  其(qí)中,紫光(guāng)国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公(gōng)司去年(nián)推出了(le)国(guó)内(nèi)首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路(lù)产品(pǐn)进入C919大型(xíng)客机供(gōng)应(yīng)链,“年(nián)产2亿件5G通(tōng)信网络设备用(yòng)石英谐(xié)振器产业(yè)化”项目顺利(lì)验收。

  表4:2022年研发费(fèi)用居前的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  从研(yán)发(fā)费用占营收比重来看,2021年(nián)半(bàn)导体行(xíng)业(yè)的中(zhōng)位数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明企(qǐ)业研发意愿增强,重视(shì)资金(jīn)投入。研发(fā)费用占(zhàn)比20%以上的企业达到(dào)40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不(bù)仅连续(xù)3年(nián)研发(fā)费用(yòng)占比在(zài)10%以上,2022年(nián)研发费用(yòng)还(hái)在3亿元以上,可谓既(jì)有研发高占比又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费(fèi)用占比居行业(yè)前(qián)3,2022年研发(fā)费用占(zhàn)比达到208.92%,研发(fā)费用支(zhī)出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速(sù)卡在众多(duō)行业领域中的头部(bù)公司实现(xiàn)了批量销售或达(dá)成合作意(yì)向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用占比居(jū)前的10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

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