申万一级的半(bàn)导(dǎo)体行业涵盖消费(fèi)电(diàn)子(zi)、元件等6个二级子行业，其中市值权重最(zuì)大的(de)是半导体行业，该行业涵盖(gài)132家上市公司。作为国(guó)家芯片(piàn)战(zhàn)略发展的重(zhòng)点(diǎn)领域，半导(dǎo)体(tǐ)行业具备(bèi)研发技术壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产替(tì)代化、未来前景广(guǎng)阔等(děng)特点，也因此成为A股(gǔ)市(shì)场(chǎng)有影(yǐng)响(xiǎng)力(lì)的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值(zhí)达(dá)到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元以上，行业(yè)沪深300企业数量达(dá)到(dào)16家，无论是头部千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业数量(liàng)，均位居科技类行(xíng)业前列。

　　金融界上市公司(sī)研究院发现，半导体(tǐ)行业自2018年(nián)以(yǐ)来经过(guò)4年快(kuài)速发展，市场(chǎ两只小白兔在衬衫里抖来抖去，老师两只大兔子来回晃ng)规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步提升(shēng)，自(zì)主研(yán)发的(de)环境下，上市公司科技含量越(yuè)来越高。但与此同时，多(duō)数(shù)上市公司业绩高(gāo)光时(shí)刻(kè)在2021年，行(xíng)业面临短期(qī)库存(cún)调(diào)整、需(xū)求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约(yuē)，2022年多数上市公司业绩增速放(fàng)缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随(suí)库存风险加大。

　　行业营(yíng)收(shōu)规(guī)模创新高，三方面因素致前(qián)5企业市(shì)占率下滑(huá)

　　半导体行业的132家公司，2018年实(shí)现营业收(shōu)入1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技(jì)，从(cóng)2019至2022年(nián)连续4年营收居(jū)行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科(kē)技营(yíng)收稳(wěn)步增长，但半导体行业上市公(gōng)司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电(diàn)科(kē)技(jì)、中芯国(guó)际5家(jiā)企(qǐ)业实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿(yì)元，占行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业(yè)收(shōu)入居前5的企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半导体公(gōng)司营收占比下滑(huá)，或(huò)主要由三方面因素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部企业(yè)营收增速(sù)放(fàng)缓，低于行业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微(wēi)、海光信息等(děng)营收体量居(jū)前的企业不断上市(shì)，并在(zài)资本助力之下营(yíng)收快速(sù)增长。三是(shì)当半导体行业处于(yú)国产替代(dài)化、自主(zhǔ)研发背景下的高成(chéng)长阶段时，整个市场欣欣向荣，企(qǐ)业(yè)营收高速增(zēng)长，使(shǐ)得(dé)集中度分(fēn)散。

　　两只小白兔在衬衫里抖来抖去，老师两只大兔子来回晃ng>行(xíng)业(yè)归母净利(lì)润下(xià)滑13.67％，利润正增长企业占比不足五成

　　相比营收，半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的归母净(jìng)利润增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍(bèi)。但受到电子产(chǎn)品全球销量(liàng)增速(sù)放缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿(yì)元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具(jù)体公司来看，归母净利润正增长企业(yè)达到63家，占(zhàn)比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏损，25家企业(yè)净利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净(jìng)利润(rùn)增速(sù)在100％以(yǐ)上，12家企(qǐ)业(yè)增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速区(qū)间

　　制图(tú)：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)增速优异的企业(yè)来看(kàn)，芯原股份(fèn)涵(hán)盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于(yú)先进(jìn)的芯片定制技术、丰富(fù)的(de)IP储备以及强大的设计能力(lì)，公(gōng)司得到了相关(guān)客户(hù)的广(guǎng)泛认可。去年(nián)芯原股(gǔ)份以455.32％的增速(sù)位列(liè)半导体行业(yè)之首，公司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体量排(pái)名行业第92名，其较快(kuài)增速与低基数效应有关。考(kǎo)虑利(lì)润基数，北(běi)方华(huá)创归母净利润从2021年的(de)10.77亿(yì)元增长至(zhì)23.53亿(yì)元(yuán)，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增速最(zuì)快(kuài)的(de)半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增速(sù)居前的10大企业

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　存货周转率下降35.79％，库存(cún)风险(xiǎn)显现

　　在对半导体行(xíng)业经营风险分(fēn)析时，发现(xiàn)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分立器件、半导体(tǐ)设备等相关产品(pǐn)的周转情况，存货周转率下(xià)滑，意味产品流通速度(dù)变慢，影(yǐng)响企业现金流(liú)能力，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)的(de)存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋(qū)势，2022年(nián)降幅更是达到(dào)35.79％。值得注(zhù)意的是，存(cún)货周转率(lǜ)这一经(jīng)营(yíng)风险指标(biāo)反映(yìng)行业(yè)是(shì)否面临(lín)库存风险，是否出现供过于求的局(jú)面，进而对股价表现有(yǒu)参考意义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言(yán)，2021年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数与2020年基本(běn)持平(píng)，该年半(bàn)导体指数(shù)上(shàng)涨38.52％。而2022年存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)中位数(shù)和(hé)行业(yè)指(zhǐ)数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年半(bàn)导体行业存货(huò)周转率同比增长的13家企业，较2021年平均(jūn)同比增(zēng)长29.84％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率(lǜ)同比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货(huò)质(zhì)量下滑的企(qǐ)业，股价表现也往(wǎng)往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶科技等(děng)营收、市(shì)值(zhí)居中上位置的企(qǐ)业，2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)均(jūn)为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低于行(xíng)业(yè)中(zhōng)位水平。而股价上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在(zài)行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)表现较(jiào)差(chà)的10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　行业整体毛利率稳步提(tí)升，10家(jiā)企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛(máo)利(lì)率呈现抬升态势，毛利率(lǜ)中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代升级(jí)、自主研发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中(zhōng)位数(shù)

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游(yóu)硅料等原材料价格上涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓至部分芯片元(yuán)件降价(jià)销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以(yǐ)上企(qǐ)业达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说(shuō)明了与这两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家(jiā)企业(yè)毛利(lì)率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛(máo)利率居前且公(gōng)司(sī)经营体量较大(dà)的公(gōng)司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居(jū)前(qián)的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超(chāo)半数企业研(yán)发费(fèi)用增长(zhǎng)四成(chéng)两只小白兔在衬衫里抖来抖去，老师两只大兔子来回晃，研发占比不(bù)断提升

　　在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研(yán)发(fā)上行(xíng)趋势(shì)的背景(jǐng)下，国内半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)需要不(bù)断通过研发投入(rù)，增加企业(yè)竞争力，进而对长久业绩改观带来正向促(cù)进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业(yè)累(lèi)计(jì)研发费(fèi)用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具体公司(sī)而言，2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年半数企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用(yòng)同比(bǐ)增(zēng)长44.55％，增(zēng)长幅度可观(guān)。

　　其(qí)中，117家（近9成(chéng)）企业(yè)2022年研发(fā)费用同比增长，32家(jiā)企业(yè)增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等(děng)4家(jiā)企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来(lái)看，中芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信息，2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上居前(qián)。综合研发费用增长(zhǎng)率和增长金额，海(hǎi)光信(xìn)息、紫光国(guó)微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等企业比较突(tū)出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去(qù)年(nián)推出(chū)了国内首款(kuǎn)支持双模联(lián)网的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产品进入C919大型客机供应(yīng)链，“年(nián)产2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络设备用(yòng)石(shí)英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　从研发(fā)费用占(zhàn)营收比重来(lái)看，2021年半(bàn)导体行业(yè)的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研发意(yì)愿增强，重(zhòng)视资金投入。研发费用占比20％以上的企业(yè)达到(dào)40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在3亿元(yuán)以(yǐ)上，可谓既有(yǒu)研发高(gāo)占比又有研发高(gāo)金额。寒武纪(jì)-U连(lián)续三年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年(nián)研发费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92％，研(yán)发费(fèi)用(yòng)支出15.23亿元。目(mù)前(qián)公司(sī)思(sī)元(yuán)370芯片(piàn)及(jí)加速卡在众(zhòng)多行业领域中的头(tóu)部公司实(shí)现(xiàn)了(le)批量销售或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

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