券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带(dài)动了导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的(de)导热材料有不(bù)同的(de)特点(diǎn)和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在(zài)4月26日(rì)发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需(xū)求提升(shēng)，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密(mì)度(dù)已(yǐ)经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会(huì)提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能(néng)耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能(néng)力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有望快速(一里地等于多少米 一里地等于多少公里sù)增长(zhǎng)。

一里地等于多少米 一里地等于多少公里c="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/3b0e05507dce21a58587d1e67a989b2e.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求！导热材料产业链上市(shì)公(gōng)司一(yī)览">

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池(chí)、数(shù)据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加(jiā)下(xià)游终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势(shì)的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得(dé)注意(yì)的(de)是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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