券商研(yán)报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，提(tí)升高性(xìng)能(néng)导热材料需(xū)求来满足(zú)散(sàn)热需(xū)求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王(wáng)喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的(de)热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi奶啤是什么做的，奶啤是什么做的酒)导(dǎo)热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域(yù)有布(bù)局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注(zhù)具(jù)有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的(de)是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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