5月23日，日本经济(jì)产业省宣(xuān再大的胸躺下都是平的，胸明明很大但为什么一躺下就平了)布修正(zhèng)了所谓强化(huà)高性能半导体制(zhì)造(zào)装置出口管制措施的省令(lìng)，并(bìng)明确将于7月(yuè)23日实施。日本(běn)此举定会对(duì)自身经济、科技发展和国(guó)际形象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿失(shī)。

　　日本经(jīng)济产业大(dà)臣西村康稔曾在(zài)公(gōng)布(bù)规则方案时称“我(wǒ)们的(de)出口限制并不针对某一特(tè)定国(guó)家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说法显(xiǎn)然没有(yǒu)说服力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政府限制高(gāo)性能半导体设备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国(guó)就对华实施了(le)16纳米以(yǐ)下(xià)半导体设备出口管制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半导体(tǐ)设(shè)备领域具有优势地位(wèi)的国家紧跟(gēn)其(qí)脚(jiǎo)步，形成美(měi)日荷半导体遏华(huá)同盟，试(shì)图通过出口管制(zhì)阻断中国(guó)在尖端半(bàn)导体领(lǐng)域的技术发展(zhǎn)进程。日(rì)本(běn)此次也正是顺应(yīng)美(měi)国政府要求，强化对抗中国的姿态(tài)，与美(měi)国沆瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸和科技(jì)问题(tí)政治化、工具化、武器化，强(qiáng)行(xíng)割(gē)裂(liè)半导(dǎo)体(tǐ)全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端(duān)半导体领域(yù)对华(huá)遏制打压(yā)力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然(rán)在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正(zhèng)面(miàn)对抗中国的后果。多家日本(běn)媒体(tǐ)报道(dào)认(rèn)为，虽(suī)然(rán)此次管制措施未点名中国，但(dàn)一定会引(yǐn)发(fā)中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反制措施”。中(zhōng)国(guó)商(shāng)务部(bù)在5月23日的(de)答记者问中已经(jīng)明(míng)确，中方将保留采取措施的权利(lì)，坚决(jué)维护自身合法(fǎ)权(quán)益。而近日中国关(guān)键(jiàn)基础设施(shī)停购美光科技产品，也足以(yǐ)证明中国(guó)在半导体反制方面的工具储备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行(xíng)随美起舞只会损害本国经(jīng)济利益(yì)。在限(xiàn)制(zhì)出口规则实施后(hòu)，日本东京电子(zi)、尼康等十(shí)几家企(qǐ)业的经(jīng)营将受到(dào)直接(jiē)影响。而自(zì)美国去年10月实施对华出(chū)口管制以来(lái)，日本半导体(tǐ)企业整体对(duì)华出(chū)口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日半导体(tǐ)企(qǐ)业股价下跌。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)调整长期(qī)经营战略，为日本半(bàn)导体(tǐ)产业的未来发展增添了极大不再大的胸躺下都是平的，胸明明很大但为什么一躺下就平了确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导体(tǐ)领域分工明确(què)，合作紧(jǐn)密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然(rán)而，为配合美(měi)遏华举(jǔ)措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日(rì)半导体等经贸(mào)科技领域合(hé)作的(de)良好基础，更打伤(shāng)了日(rì)本本国企业的发展信心和前(qián)景。希望(wàng)日本政府尽(jǐn)快修正错误，回(huí)到中日合(hé)作共赢的(de)正轨。

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