券(quàn)商研报(bào)近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类(lèi)主要(yào)是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封(fēng)装(zhuāng)密(mì)度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白(b回族女人为什么离婚少ái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费(fèi)电子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用(yòng)领域(yù)更加多元(yuán)，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力回族女人为什么离婚少电(diàn)池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主(zhǔ)要集(jí)中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通常需(xū)要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。回族女人为什么离婚少分析人士指出(chū)，由于(yú)导热材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增项目(mù)的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市(shì)场空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科(kē)技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前(qián)散热材(cái)料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关(guān)注突(tū)破核心(xīn)技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。

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