券(quàn)商研(yán)报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技(jì)术的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满(mǎn)足散热(rè)需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的(de)研(yán)报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持(chí)续(xù)推出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在(zài)物理距(jù)离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗(hào)占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增(zēng)多(duō)，驱(qū)动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大(dà)，对于(yú)热(rè)管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料(liào)使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在(zài)新能源汽(qì)车(chē)、动力电(diàn)池、数据(jù)中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于(yú)导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市电池充到80好还是100好 充电到80真的能保护电池吗#ff0000; line-height: 24px;'>电池充到80好还是100好 充电到80真的能保护电池吗公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐(cì)材(cái)料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热(rè)材(cái)料(liào)主赛(sài)道(dào)领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技(jì)术和先发优(yōu)势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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