券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的(de)发(fā)展也带动了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不同的特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其(qí)中合(hé)成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中(zhōng)国(guó)数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长(zhǎng)2100是平年还是闰年，2100是平年还是闰年最佳答案。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不(bù)断提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模(mó)年(nián)均(jūn)复(fù)合(hé)增长高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿(yì)元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在(zài)终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在(zài)石墨(mò)领域有布(bù)局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热(rè)器件有布局的(de)上市公司为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热(rè)材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域(yù)，建议关注具(jù)有技(jì)术和(hé)先(xiān)发(fā)优势(shì)的公司(sī)德邦科(kē)技(jì)、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠(kào)进(jìn)口，建议(yì)关注(zhù)突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的(de)核(hé)心(xīn)原(yuán)材料我(wǒ)国技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠(kào)进口。

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