射频芯片领域面临变局，下游市场增速放(fàng)缓叠加(jiā)进入(rù)竞争红海，海外巨(jù)头已开始寻(xún)求业务转型。

　　今日，射频芯(xīn)片厂商慧智微正式在(zài)科创板上市(shì)。公(gōng)司股价开盘破发，跌9.75％。截至收(shōu)盘(pán)，慧(huì)智(zhì)微(wēi)报(bào)19.05元/股，较(jiào)发行价跌去8.94％，目前总(zǒng)市值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微(wēi)在一(yī)级市场受到(dào)资本热捧。据公司上市文(wén)件，慧智微于2018年末开(kāi)始进入融资快车道，先后引(yǐn)入(rù)了华兴(xīng)资本、元禾璞华(huá)、大基金二期、红(hóng)杉中国、IDG资(zī)本、光速中国以及(jí)金沙(shā)江创投等一系列(liè)外部机构股(gǔ)东。截至上(shàng)市前(qián)，大基金二期、广发信(xìn)德以及金(jīn)沙江创投为持(chí)股达5％以上的外(wài)部机构(gòu)股东，持股比(bǐ)例分(fēn)别(bié)为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结构(gòu)相似的唯捷创(chuàng)芯，上市首日也走出了破(pò)发的行情，该公司股价于去年下半年触底(dǐ)回升，但(dàn)截至今(jīn)日收盘股价仍略低于发行(xíng)价(jià)。

　　二级市场遇冷背后(hòu)，是(shì)射频(pín)领域正面临变局。目前，正射频(pín)需求走(zǒu)向(xiàng)疲软。Yole数据显(xiǎn)示，由于(yú)智能手机增速放缓以及5G普及潜(qián)力有限(xiàn)等因素影响(xiǎng)，预计到2028年射频(pín)前端(duān)市(shì)场年复合增长率约(yuē)为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球(qiú)射频芯片巨(jù)头，近(jìn)年来也在响应(yīng)市场变化谋求射频(pín)芯片业务(wù)以外的(de)转型。

　　《科创(chuàng)板日(rì)报(bào)》记者注意到，当(dāng)前，射频领域仍有飞骧科(kē)技、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大(dà)基金二期等(děng)多个知名(míng)资方

　　公开资(zī)料显示，慧智微(wēi)成(chéng)立(lì)于2011年，主营业(yè)务(wù)为射频前端芯片及模组的研发、设计(jì)和销(xiāo)售，下游应用(yòng)领域主要包括智(zhì)能手(shǒu)机以及物联网，客户(hù)包(bāo)括三星、OPPO等智能手机(jī)品牌，闻(wén)泰科技(jì)等移动终(zhōng)端设备ODM厂商(shāng)，以及移(yí)远通信(xìn)等无线通信模(mó)组厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年，公司(sī)分别(bié)实现(xiàn)营(yíng)业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿(yì)元以及3.57亿元；公司当前(qián)仍(réng)处于亏损状态，净(jìng)亏(kuī)损(sǔn)额(é)分别为9619.15万元、3.18亿(yì)元(yuán)以及3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏(kuī)损持续的原因，慧智微在招股文(wén)件中称(chēng)，是由(yóu)于持续进行高额研发投入(rù)；下游客(kè)户集(jí)中且(qiě)具(jù)有(yǒu)产品验证周期(qī)，尚未形成规模效应(yīng)；市场竞争激烈，叠加下游去库(kù)存周期影(yǐng)响，公司产品毛利(lì)空(kōng)间受挤压(yā)。

　　研发投入方(fāng)面，近三年的总额分别(bié)为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及(jí)1.85亿元，占营收比(bǐ)例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三年公司(sī)的综合(hé)毛利率分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn什么是因果论证举例说明句子，什么是因果论证举例说明的方法)低于(yú)同行(xíng)业(yè)头部卓胜微(wēi)50％左右的毛利(lì)率水平，也不(bù)及和慧智微产品结(jié)构更接近的唯捷(jié)创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自(zì)身造血能力不足(zú)，但(dàn)仍要抓紧扩大规模(mó)的情况(kuàng)下，慧(huì)智微开启了对外(wài)融资(zī)之路。公(gōng)开信(xìn)息显示(shì)，公(gōng)司于2018年末开始进入融资快车道(dào)，尤(yóu)其是冲刺IPO前的2021年，其在(zài)一年内(nèi)完成了三轮融资(zī)，众多知(zhī)名资方(fāng)，包括(kuò)大基金二期、元禾璞华(huá)、红杉中国、IDG等(děng)也是在这一阶(jiē)段对慧智微进入了慧智微的股东序列。

　　据招股书，截(jié)至IPO前，大(dà)基金二期、广发(fā)信德(dé)以及金沙江创投为持股达5％以上的外部机构股(gǔ)东，持(chí)股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执(zhí)中数据显示(shì)，从当(dāng)前的股价情(qíng)况看，大基金二(èr)期在投资慧智微(wēi)的(de)近(jìn)两年时间(jiān)里，实现了(le)近2.5倍的账面回报，而较大(dà)基金二(èr)期(qī)晚(wǎn)3个月进入、并在(zài)后一轮持续加注的红杉中国(guó)，平均持(chí)股成本(běn)增至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯片(piàn)领(lǐng)域面(miàn)临变局

　　慧智(zhì)微招股书(shū)显示，公司目前有超过接近67％的(de)收入(rù)来自(zì)于手(shǒu)机领域。当前，智能手机出货量的大幅下降，已经对慧智微的业绩造成了冲击，而(ér)市场对智能手机未来增速持续放缓(huǎn)的预期，也让资本(běn)市场对(duì)包(bāo)括慧智微在内(nèi)的射频芯片(piàn)厂商做(zuò)出(chū)了(le)重新思(sī)考(kǎo)。

　　根据Yole的数据，2021年射(shè)频(pín)前端的市(shì)场为190亿(yì)美元以上，2022年由于手机市(shì)场(chǎng)的下滑，射频前端(duān)市场规模与2021年的(de)市场相差无几。而(ér)接下来(lái)，由于智能(néng)手机的温(wēn)和(hé)增长以及(jí)5G普及的潜力有(yǒu)限，预计到2028年射频前端的市场年复合增(zēng)长率约为5.8％，将(jiāng)达(dá)到(dào)269亿美(měi)元。

　　与慧智(zhì)微有(yǒu)着相似产品结构，同样在(zài)IPO前(qián)获豪华(huá)股(gǔ)东(dōng)突击入股的(de)射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创板上市时，也遭遇(yù)了破发的行情，上市首日跌36％。尽管(guǎn)在什么是因果论证举例说明句子，什么是因果论证举例说明的方法去(qù)年10月跌至30元每股的价(jià)格后止跌回升(shēng)，但截至今日收盘，唯捷创(chuàng)芯股价仍低于66.6元/股的发行价(jià)，报(bào)61.19元/股(gǔ)。

　　近几年(nián)，全球多家射频芯片领域的巨头厂商(shāng)都在(zài)谋求转(zhuǎn)型，拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例，除了原有(yǒu)的射频芯片外(wài)，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游(yóu)触(chù)角延伸至(zhì)汽车、物联网(wǎng)、电源等(děng)领域。

　　国内方面，射(shè)频领域(yù)正(zhèng)呈现出一片红海的竞争(zhēng)格局，由于(yú)入局者众(zhòng)，且产品仍集中在(zài)中低端市场，各射频芯片(piàn)厂商只能再卷价格，进(jìn)一步压低了自(zì)身的利润(rùn)空间。

　　射(shè)频厂商(shāng)三伍微电子创始人钟林此前曾(céng)表示(shì)，国(guó)产(chǎn)射频(pín)前端芯片杀价已经无底(dǐ)线，而预计未来每(měi)个射(shè)频细分赛道还会有更多竞争者进入，往后三年射频芯(xīn)片厂(chǎng)商将面(miàn)临更(gèng)大的生存和竞争压(yā)力(lì)。

　　目(mù)前，一级(jí)市场对(duì)射频芯(xīn)片(piàn)厂(chǎng)商的关注(zhù)亦有所下降(jiàng)，截(jié)至目前，今年(nián)共有9家射频芯片厂商宣布完(wán)成融资，而在(zài)2021年上(shàng)半(bàn)年，这个数据(jù)是近50家，且投(tóu)资(zī)机构(gòu)涵盖了投资(zī)机构涵盖(gài)了中(zhōng)金资(zī)本、红杉资本中国、小米(mǐ)长江产业(yè)基金、深创投等知(zhī)名机构。

　　当前，射(shè)频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希(xī)通信等公司(sī)正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募(mù)得资金将用(yòng)于(yú)芯片测设中心建设、总部基地及上海和(hé)广(guǎng)州研(yán)发(fā)中心建设以(yǐ)及补充流动资(zī)金。具体战略规划方(fāng)面，其表(biǎo)示将巩(gǒng)固在5G射频前端领域(yù)取得的市场地位(wèi)，增加头部客户的市场份额；技(jì)术上(shàng)跟(gēn)进(jìn)射频前(qián)端技术迭代，优化可(kě)重构技术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大对上游滤波(bō)器(qì)、多工器的产业链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更(gèng)高(gāo)门槛的产品系列。

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