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文章真实身高,文章个人资料简介 经济日报刊文:日本限制半导体设备出口必遭反噬

  5月23日(rì),日本经济产业省宣布修正了(le)所(suǒ)谓强(qiáng)化高性能半导体制(zhì)造装置出口管制(zhì)措(cuò)施的省令,并(bìng)明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定(dìng)会对自身经济、科技发(fā)展和(hé)国际形(xíng)象造成反噬效应,最终(zhōng)得(dé)不偿(cháng)失。

  日本经济产业大臣(chén)西村康(kāng)稔曾(céng)在(zài)公布规则方案时称“我们的出口(kǒu)限制并不针对某一特定国家”,但这(zhè)种“此(cǐ)地无银(yín)三百两”的说法显然没有(yǒu)说(shuō)服力。

  事实上(shàng),日(rì)本政(zhèng)府限制高性(xìng)能半导体设备出口指向明确,意图清晰。从去年10月份(fèn)开(kāi)始,美国就对华实施了(le)16纳米以下半导体设备出(chū)口(kǒu)管制措施,并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导(dǎo)体设(shè)备领域具有优势地位(wèi)的国(guó)家(jiā)紧跟其(qí)脚(jiǎo)步,形成美(měi)日荷半导体遏华同盟,试(sh文章真实身高,文章个人资料简介ì)图通过出口(kǒu)管制阻断中国在尖端半(bàn)导体领(lǐng)域的技(jì)术(shù)发展进程。日本此次也正是顺(shùn)应美(měi)国政府要求(qiú),强化对抗中国的姿态(tài),与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一气,将经贸和科(kē)技问(wèn)题政治(zhì)化、工具化、武器化(huà),强(qiáng)行割裂(liè)半导(dǎo)体(tǐ)全球大市场,塑造封(fēng)闭“小圈子”,加(jiā)大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

  从(cóng)西村康稔的解释来看,日本政府显(xiǎn)然在随美遏华(huá)上底气不足。一方面,日本政(zhèng)府难以承受正(zhèng)面对(duì)抗中国的后果。多家日(rì)本媒(méi)体(tǐ)报道认(rèn)为,虽然此次管制措(cuò)施未(wèi)点名中国文章真实身高,文章个人资料简介,但一(yī)定会(huì)引发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日(rì)的答记(jì)者问(wèn)中已经明确,中(zhōng)方(fāng)将保留(liú)采(cǎi)取措(cuò)施的权利,坚决维护自身(shēn)合法权益。而近日中国(guó)关键基础设施停购美(měi)光科技产品,也足以证明(míng)中国在半导体(tǐ)反制方面的工(gōng)具储备(bèi)十分(fēn)丰(fēng)富。

  另(lìng)一方面,日本政府强行(xíng)随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害(hài)本国经济(jì)利益。在(zài)限制出口规则实施(shī)后,日本东京(jīng)电子、尼康(kāng)等十几家(jiā)企业(yè)的经营(yíng)将受到(dào)直接影响(xiǎng)。而(ér)自美国去年10月实施(shī)对华出口管制(zhì)以来,日本(běn)半导(dǎo)体企业整体(tǐ)对华出口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后,多家(jiā)日半(bàn)导体企业(yè)股价下跌。对华出口管制(zhì)造成(chéng)的不安全感,将迫(pò)使日半导体企业调整长期(qī)经营战略,为日本(běn)半导体产(chǎn)业的未来发展增添了(le)极大不确定性。

  长(zhǎng)久以来,中日两国在半导体领域分工(gōng)明确,合(hé)作(zuò)紧密,为世界半导(dǎo)体产业发(fā)展和国际(jì)市场稳定作(zuò)出了突出(chū)贡献。然而(ér),为(wèi)配合美遏华举措(cuò),日(rì)本政府近年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施“无差别攻(gōng)击”,这既打伤了(le)中日半导体等经贸(mào)科(kē)技领域合(hé)作的良好基础,更打(dǎ)伤了日本本国企业的发展信(xìn)心和前(qián)景。希(xī)望日本政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错误,回到中日(rì)合(hé)作共赢的正轨。

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