券商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足(zú)散热需求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发(fā)展(zhǎn)也带(dài)动(dòng)了导热材料的(de)需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到(dào)均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的(de)研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　<大学专业分流什么意思啊，什么叫大学专业分流strong>数据中(zhōng)心(xīn)的(de)算力需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数(shù)据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据(jù)中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量大学专业分流什么意思啊，什么叫大学专业分流strong>。此外，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户(hù)四个领(lǐng)域。具(jù)体(tǐ)来看(k大学专业分流什么意思啊，什么叫大学专业分流àn)，上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮(bàn)演的(de)角色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进口。