5月23日，日(rì)本经(jīng)济产业省宣(xuān)布修正了所谓强化高性能半导体制(zhì)造(zào)装置出口(kǒu)管制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本(běn)此举(jǔ)定会对自(zì)身球缺的体积怎么算，球缺的体积公式是什么经(jīng)济、科技(jì)发展和(hé)国际形(xíng)象造(zào)成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业(yè)大(dà)臣西村康(kāng)稔曾在公布规则(zé)方案时称“我们的出口(kǒu)限(xiàn)制并不针对某(mǒu)一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没(méi)有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高性能(néng)半导体设(shè)备出(chū)口(kǒu)指向(xiàng)明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美(měi)国(guó)就(jiù)对华实施(shī)了16纳米以下(xià)半(bàn)导体设(shè)备(bèi)出口管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具(jù)有(yǒu)优势地位的国(guó)家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟(méng)，试图(tú)通过出口(kǒu)管制阻断(duàn)中国在尖端半导体领(lǐng)域的技(jì)术发展进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美(měi)国(guó)政府要求，强(qiáng)化对(duì)抗中国的(de)姿(zī)态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器(qì)化，强行(xíng)割(gē)裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随(suí)美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本政府难以承受正面对(duì)抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认为，虽然此次(cì)管(guǎn)制措施未点名(míng)中国，但一(yī)定会引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中(zhōng)国(guó)商务部(bù)在5月23日的答记者问中已(yǐ)经(jīng)明确，中方(fāng)将保(bǎo)留采取措施(shī)的权利(lì)，坚决维护自身合法(fǎ)权(quán)益。而近日球缺的体积怎么算，球缺的体积公式是什么中国(guó)关键基(jī)础设(shè)施停(tíng)购美光科(kē)技产品，也足以证明中(zhōng)国在(zài)半导体(tǐ)反(fǎn)制(zhì)方面的工具储(chǔ)备(bèi)十分(fēn)丰富。

　　另一方(fāng)面，日本(běn)政府(fǔ)强行随美起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害(hài)本国(guó)经济利益(yì)。在限制(zhì)出口规则实(shí)施后(hòu)，日(rì)本(běn)东京电子、尼(ní)康(kāng)等(děng)十几家企业的经营将受到(dào)直(zhí)接影响(xiǎng)。而自(zì)美国去(qù)年10月实(shí)施对华(huá)出口管制以来，日(rì)本半导体企(qǐ)业(yè)整体对华(huá)出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半(bàn)导(dǎo)体企业股价下(xià)跌。对华出口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫使(shǐ)日半(bàn)导体企业调整长期(qī)经营(yíng)战(zhàn)略，为日本半导体产(chǎn)业(yè)的(de)未来发展(zhǎn)增添(tiān)了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以(yǐ)来，中日两国在半(bàn)导体领域分工明确(què)，合作紧密，为(wèi)世界半导(dǎo)体产业发展和国(guó)际市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华(huá)举措(cuò)，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打(dǎ)球缺的体积怎么算，球缺的体积公式是什么伤了中(zhōng)日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作的良(liáng)好基础，更(gèng)打伤了日本本国企(qǐ)业的发(fā)展信(xìn)心和(hé)前景。希望日本政府尽快修正错误(wù)，回到(dào)中日(rì)合作共赢的(de)正轨。

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