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几率和机率哪个正确一点,几率和机率有何不同

几率和机率哪个正确一点,几率和机率有何不同 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的(de)作(zuò)用是什么,集(jí)成(chéng)电路有什么(me)作用是集成电(diàn)路的作用:减少(shǎo)元器(qì)件的使用的。

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集(jí)成电路的作用(yòng)是什么,集成电路有(yǒu)什么作用

  集成(chéng)电路的作用:

  1、减少元器件的(de)使用。

  集成电路的诞生,小规模(mó)的集成电(diàn)路使内容元(yuán)器(qì)件的数量减少,在零(líng)散元(yuán)器件上有了(le)很(hěn)大的(de)技术提高(gāo)。

  2、产品(pǐn)性能得到有效(xiào)提高(gāo)。

  将(jiāng)元(yuán)器件都集合到了一(yī)起(qǐ),不仅减少了外电信号的(de)干扰(rǎo),也在电(diàn)路设计(jì)方面有了(le)很大的(de)提升,提(tí)高了运(yùn)行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应一种电路,将一(yī)种功能集中成一个(gè)集(jí)成电(diàn)路,如此一来,在以后应用中,要什么功能就可以(yǐ)应用相应(yīng)的集成电(diàn)路(lù),从而(ér)大(dà)大方便了(le)应用。

扩展资(zī)料

  集成(chéng)电路或(几率和机率哪个正确一点,几率和机率有何不同huò)称微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子学中(zhōng)是一种把电路(lù)(主要(yào)包括半导体装(zhuāng)置,也包括被(bèi)动元件等)小型化的(de)方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。

  前述将电路(lù)制造在半导体芯(xīn)片表面上的(de)集成电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另(lìng)有一(yī)种(zhǒn几率和机率哪个正确一点,几率和机率有何不同g)厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体设(shè)备(bèi)和被动(dòng)元件,集成到(dào)衬(chèn)底或线路板所构成(chéng)的小(xiǎo)型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路(lù),即薄膜集成(chéng)电(diàn)路(lù)。

  集(jí)成(chéng)电路(lù)具有体积小,重量(liàng)轻,引出(chū)线(xiàn)和焊接(jiē)点少,寿命(mìng)长,可靠性高(gāo),性(xìng)能(néng)好等优点,同时(shí)成本低(dī),便于大(dà)规模生产(chǎn)。

  它不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子(zi)设备如收录(lù)机、电视机、计算机(jī)等方面得到(dào)广泛的应用,同时(shí)在(zài)军事、通讯、遥控等方(fāng)面(miàn)也得到(dào)广泛的应用。

  用集成电路(lù)来装配电子设备,其装配(pèi)密(mì)度比晶体管可提高(gāo)几十倍(bèi)至(zhì)几千倍,设备的稳定工作时(shí)间(jiān)也可大大提高。

集成电(diàn)路的作用是什么(me)?

  集成电路的作用:

  1、减少(shǎo)元器(qì)件的使(shǐ)用。

  集(jí)成(chéng)电路的(de)诞生,小规模(mó)的集(jí)成电路使内(nèi)容元器件的数量减少,在零(líng)散元器件上有了很闷键大的(de)技术提高。

  2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

  将元(yuán)器(qì)件都集合到了一起,不仅减少了(le)外电(diàn)信(xìn)号(hào)的干扰,也在电路设计方面(miàn)有了很(hěn)大的提升,提高了运行速(sù)度。

  3、更加方便应用(yòng)。

  一种功能(néng)对应一种电路,将一种功能集中成一个集(jí)成电路,如此一来,在以后应用中,要什么功(gōng)能就可以(yǐ)应用(yòng)相应(yīng)的集成(chéng)电(diàn)路,从而大大(dà)方便了应用。

扩(kuò)展资料(liào)

  集(jí)成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子学中是(shì)一种(zhǒng)把(bǎ)电路(主要包括半导体(tǐ)装置(zhì),也包括被动(dòng)元(yuán)件等(děng))小型化(huà)的方式,并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上(shàng)。

  前述将电路制造在(zài)半导体芯片(piàn)表面上的集成电(diàn)路(lù)又称薄膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备和被动(dòng)元件,集(jí)成到衬底或线(xiàn)路(lù)板袜(wà)亮所构成(chéng)的小型化电路(lù)。

  本文是(shì)关(guān)于单片(monolithic)集(jí)成电路,即薄(báo)膜集(jí)成电路。

  集(jí)成电路具(jù)有(yǒu)体积小,重量轻(qīng),引出线和焊接点少,寿(shòu)命(mìng)长,可靠性高,性能好等优点,同时(shí)成本低,便于大规模生产。

  它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机(jī)等方(fāng)面得(dé)到广泛的应用,同(tóng)时在军事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面也(yě)得到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

  用集(jí)成电路(lù)来(lái)装配蚂好巧(qiǎo)电(diàn)子设(shè)备,其装配密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍,设备的稳定(dìng)工作时间也可大(dà)大提高。

  参考资料(liào)来(lái)源:百度百科(kē)-集成电路

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