5月23日，日(rì)本经济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强化高性能(néng)半导体制造装置出口管(guǎn)制措施的省令，并(bìng)明确将于(yú)7月(yuè)23日实(shí)施。日本此举定(dìng)会对自(zì)身经济、科技发展和国(guó)际(jì)形(xíng)象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本(běn)经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公(gōng)布规(guī)则方(fāng)案时称“我们的(de)出口限制(zhì)并不针(zhēn)对某一特定(dìng)国家”，但这种(zhǒng)“此地(dì)无银(yín)三百两(liǎng)”的(de)说法显然没有说(shuō)服力(lì)。

　　事实(shí)上，日本政府限制(zhì)高性(xìng)能半导(dǎo)体设(shè)备出(chū)口指向明(míng)确(què)，意图清晰(xī)。从去年(nián)10月份开始，美国(guó)就对华实施了(le)16纳米以下半导体设备(bèi)出口管制措施，并多(duō)次诱压(yā)日(rì)本、荷(hé)兰等在半导(dǎo)体(tǐ)设备领(lǐng)域(yù)具有优势地位的国(guó)家紧跟其(qí)脚步，形成(chéng)美(měi)日荷(hé)半导体遏华同(tóng)盟，试图通(tōng)过出口管制(zhì)阻(zǔ)断中(zhōng)国在(zài)尖端半导体领(lǐng)域的技术发(fā)展进程。日本此次也(yě)正(zhèng)是(shì)顺应(yīng)美国政府要(yào)求(qiú)，强化对抗中国的姿态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技问题(tí)政治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体(tǐ)全球大市场(chǎng)，塑造封闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域对华(huá)遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日本(běn)政府显然在随美遏华上底气美国总统奥巴马几岁(qì)不足。一方面，日(rì)本政府难(nán)以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒(méi)体报道认(rèn)为，虽然此次(cì)管制措施(shī)未(wèi)点名中国，但一(yī)定会引发(fā)中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确，中方将(jiāng)保(bǎo)留采取措施(shī)的(de)权利，坚(jiān)决维护自(zì)身合法权益(yì)。而近日中国(guó)关键基础设(shè)施停购美光科技产品，也(yě)足(zú)以证明中(zhōng)国在半导(dǎo)体反(fǎn)制(zhì)方面的(de)工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞(wǔ)只会损害(hài)本国(guó)经济利益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本东京(jīng)电子、尼(ní)康等十几家企业的经营将(jiāng)受到(dào)直接影响。而(ér)自美国(guó)去(qù)年10月实施对华出(chū)口管制以来，日(rì)本半(bàn)导体企业(yè)整体对(duì)华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股(gǔ)价下(xià)跌(diē)。对华出口管制造成(chéng)的不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体领美国总统奥巴马几岁域分工(gōng)明确，合作(zuò)紧密，为世界(jiè)半(bàn)导体产业发展和国(guó)际市场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然(rán)而，为配合(hé)美遏华举措(cuò)，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了(le)中日半导体等经贸(mào)科技领域合作的良好基础(chǔ)，更(gèng)打(dǎ)伤了日本本国企(qǐ)业的发展信(xìn)心和前景。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回(huí)到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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