券商研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的(de)发展也带动了导热材料的(de)需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合(hé)成(chéng)石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变(biàn)材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度(dù)的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的(de)增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热(rè)材料带来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不断提(tí)升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí)、数据(jù)中心(xīn)等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势(shì)。2尺1腰围是多少厘米，2尺腰围是多少厘米>

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结(jié)合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用(yòng)于(yú)消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领(lǐng)域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司(sī)为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项(xiàng)目的(de)上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议(yì)关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华(hu2尺1腰围是多少厘米，2尺腰围是多少厘米á)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热(rè)材(cái)料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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